新一代Xeon DP伺服器晶片組「Lindenhurst」

PCI Express、DDR2 SDRAM以及RASUM II規範

英特爾近期發表針對伺服器應用的「Lindenhurst」E7520及「Lindenhurst-VS」E7320晶片組。在本次採購特輯中，不少廠商也送測採用該兩款晶片組的新款伺服器，所以我們在此特地介紹英特爾新一代的Xeon DP伺服器平臺。E7520與E7320的規格重點

E7520和E7320是英特爾新一代的Xeon DP伺服器晶片組，理所當然的，支援Nocona的800MHz FSB。正如同E7525，E7520和E7320的技術重點就在於PCI Express以及DDR2 SDRAM。基於伺服器並不需要做為繪圖工作站之用，E7520/E7320並未提供PCI Express 16×，僅提供PCI Express 8×，而各自可切成兩條PCI Express 4×。目前除了顯示卡外，甚少採用PCI Express的周邊設備，普及上還需要一段時間，短期內PCI-X仍是區域匯流排的主流。值得注意的是，目前PCI Express的技術尚未成熟，無論是E7525/E7520和E7320，都尚未支援PCI Express的低耗電模式，日前英特爾更承認E7520/E7320的PCI Express功能尚有問題，並不建議使用。

E7520/E7320支援DDR2-400、DDR-266及DDR-333記憶體，較E7525多出DDR-266。在DDR2-400/DDR-266時，一條記憶體通道支援最多4條DIMM、雙通道8條DIMM，但是在DDR-333時，單通道就僅有3條DIMM、雙通道6條DIMM，這也就是多數伺服器廠商僅提供6條DIMM的主因。不同記憶體種類的最高容量也有所差異，在DDR-266時，記憶體模組的最高容量可達到DDR2-400及DDR-333的兩倍，也就是單條4GB，所以E7520/E7320實際上支援16GB的DDR2-400、12GB的DDR-333及32GB的DDR2-266。

和E7525相同，E7520/E7320採用ICH5R南橋、6700PXH 64位元PCI Hub以及6300ESB I/O Hub，其中最重要者莫過於6700PXH，可提供2條64位元/133MHz PCI-X，然後最多可安裝兩組以提供4條64位元/133MHz PCI-X。重頭戲：Memory Mirroring

除了既有的Memory Scrubbing和Memory Sparing外，E7520和E7320唯一的差別，就是RASUM II規範中的Memory Mirroring雙通道交叉鏡射記憶體資料可靠性功能，而RASUM II的技術重點就在於提升記憶體資料的可靠性。這也足以證明，記憶體系統已經逐漸得到伺服器廠商的重視，已經不再是被長期忽略的問題。英特爾已經在二月春季IDF發表該功能，也表示將成為新一代Xeon伺服器平臺的技術標準，而E7520就成為英特爾首款支援Memory Mirroring的伺服器晶片組

過去中高階伺服器經常實作的記憶體安全功能是DIMM Sparing，其原理相當的簡單：如果當記憶體控制器發現某條DIMM所發生的錯誤已經超出了臨界值（Threshold），就會開始啟動下一條沒有資料的備援DIMM，同時對出問題的DIMM及備援DIMM寫入資料。當記憶體替補引擎（Scrub Engine）確定所有記憶體位址的資料均全部寫入備援DIMM，就將出問題的DIMM予以關閉，讓備援DIMM取而代之。

但是，這種設計並不是沒有問題的，如果連續兩條DIMM都出狀況了，記憶體資料的安全便無法得到保障。也許會有人這樣問：目前雙通道記憶體控制器已經如此普及，如果可以讓兩條記憶體通道相互Mirror，不就高枕無憂了嗎？答案也是否定的，因為如果只實作相同順序的DIMM相互鏡射，當兩條DIMM一起發生狀況（例如兩條通道的第一條DIMM），問題依然存在。

所以E7520所支援的Memory Mirroring就可以解決這個問題，透過交叉鏡射的方式，無論是接連兩條DIMM損毀、甚至一整條記憶體通道失效，依然可以維持記憶體的正常運作。硬幣的正反兩面：Memory Mirroring所造成的效能影響

不過，Memory Mirroring並不是沒有缺點的，因為成本實在是太高了，不但需要安裝兩倍的記憶體容量，而且也會減少一半的記憶體理論頻寬，進而降低效能。也因此，部分伺服器和主機板廠商並不希望客戶使用Memory Mirroring功能。

我們分別透過SPEC CPU 2000及數種測試記憶體頻寬的效能測試，從測試結果中的確可以看出Memory Mirroring的負面影響。由於Memory Mirroring是E7520和E7320規格上唯一明顯的差別，而且兩款晶片組的系統有著明顯的價差，是否需要如此高規格的記憶體資料可靠性，就端賴企業自己的考量了。英特爾64位元x86伺服器的後繼布局

英特爾明年第一季及第二季將先後發表64位元Xeon MP處理器「Cranford」及「Potomac」，前者僅內建1MB的第二階快取，後者則內建高達8MB的第三階快取，兩者均支援667MHz FSB。為了配合64位元Xeon MP處理器，英特爾也將發表「Twin Castle」晶片組，除了DDR2-400以及PCI Express外，將支援兩組FSB、最高128GB記憶體容量以及更強的記憶體資料可靠性功能。從Twin Castle之後，英特爾的高階Xeon伺服器晶片組也將擺脫對ServerWorks的倚賴。英特爾明年將發表雙核心Xeon MP「Tulsa」，以及後年的四核心Xeon MP「Whitefield」，將大幅強化Xeon平臺的競爭力。

單處理器伺服器也是值得注意的焦點，英特爾近期已經發表支援EM64T的Pentium 4處理器，第三季將發表取代E7210「Canterwood-ES」的E7221「Copper River」晶片組。此外，明年第三季配合新一代桌上型晶片組「Lakeport」，英特爾也將先後推出「Glenwood」和「Mukilteo」晶片組作為925X「Alderwood」的後繼者，DDR2-667記憶體和新一代的ICH7南橋將是規格上的重點。更重要的，英特爾預計明年第二季將推出代號「Smithfield」的雙核心桌上型處理器，也將以其作為新一代單處理器伺服器的基礎，屆時低階伺服器的效能競爭力將非吳下阿蒙，但是對於現有的Xeon將造成何種衝擊，也是值得英特爾去斟酌的。

由於AMD Opteron在伺服器市場上的重大成功，宣布完成雙核心K8的設計，以及日前進一步透露將在2007年前推出多核心處理器，逼迫英特爾不得不在64位元x86處理器及雙核心架構上做出回應，是否可以維繫Xeon和Pentium 4在中低階伺服器市場的優勢地位，就有待時間來證明了。文⊙劉人豪