高階儲存的鼻祖是IBM,在1990年代以前幾乎壟斷了這個領域,後來雖然面臨EMC、HDS等後進者的挑戰,但仍持續在這個領域占有重要地位。

IBM目前的高階儲存陣列產品,依然是2004年12月問世的DS8000系列,目前已發展了6個世代,最新機型是2015年10月發表的DS8880。

從第一代DS8000起,這系列產品便以採用基於IBM Power處理器的核心架構,在當前普遍採用Intel x86處理器作為核心的儲存主流架構中,獨樹一格。第一代DS8000採用的是Power 5,上一代DS8870則採用Power 7+,最新的DS8880則升級為Power 8。

比起其他廠商的高階機型,DS8000系列的系統規模相對較小,發展到最新一代的 DS8880,仍然只支援雙控制器組態,最大容量為1,536臺磁碟(混合組態)或768臺Flash儲存裝置(全快閃組態),不過在搭配大型主機應用上有獨特的優勢,而IBM在DS8800發表迄今的近3年時間內,也提供了數次重要更新。

    

搭配大型主機的zHyperLink傳輸介面

IBM雖然還沒有推出DS8880系列後繼機型,但在1年多前,為既有機型新增了搭配大型主機環境的zHyperLink傳輸技術。左為zHyperLink架構圖解,是一種直連z System主機與DS8800儲存陣列的低延遲傳輸介面:右為DS8800 I/O Bay機箱的zHyperLink埠配置。圖片來源/IBM

首先,是在2016年5月,推出了該系列的第一個全快閃化版本DS8888。緊接著,又在2017年1月,又發表新一代的全快閃機型DS8800F系列,並新增支援搭配大型主機的zHyperLink傳輸架構。

DS8800F取代了原本的全快閃機型DS8888,不僅有更多款式可供選擇(4款機型對2款機型),後端還採用了IBM新的第2代高效能Flash機箱(High-Performance Flash Enclosure,HPFE),可提供更高的傳輸效能與擴充能力。

DS8888採用的第1代HPFE機箱,為1U規格,使用1.8吋規格的Flash卡模組,每臺機箱可安裝16或30組Flash卡,然後透過4GB/s PCIe 2.0×8介面直連I/O Bay機箱,再介接CPC控制器機箱。

第2代HPFE機箱則改用2U規格,Flash卡模組也改用更普遍的2.5吋SSD形式,每臺機箱可安裝最多24組Flash卡模組,部署時以2組HPFE機箱成對配置,並透過8GB/s的 PCIe 3.0×8介面,直連I/O Bay機箱。

雖然第2代HPFE機箱容納的Flash卡數量較少,但藉由容量密度更高的2.5吋Flash模組,每臺HPFE機箱的容量從第1代的12TB提高到76TB,後端傳輸介面的頻寬也高出一倍。

在推出DS8880F的同時,IBM也為DS8880系列,升級了支援zHyperLink傳輸技術的能力。

zHyperLink是搭配IBM Z System大型主機的點對點低延遲傳輸技術,採用專屬I/O介面卡與專屬OM4光纖纜線,可以讓Z System大型主機的CEC中央處理器組,透過zHyperLink埠直連DS8880儲存系統的I/O Bay機箱。

比起大型主機常用的FICON傳輸介面,zHyperLink介面可提供改善10倍的低延遲效能,FICON介面的典型延遲表現是140~170μs,而zHyperLink則可將延遲縮減到20~30μs,傳輸頻寬為8GB/s,可以用來加速DB2 for Z/OS的交易處理,以及活動日誌的吞吐率。

每套DS8880系統最多可配置16組zHyperLink埠,限制是傳輸距離不能超過150公尺,另外也只有較高規格的DS8880機型才能啟用這種介面,要求擁有12核以上的處理器規格,所以,最低階、只有6核心處理器的DS8882F,並無法啟用zHyperLink。

憑藉zHyperLink介面的低延遲存取能力,IBM迄今仍無意在DS8880系列引進NVMe-oF介面,事實上,zHyperLink介面的低延遲表現,已經超越當前大多數NVMe-oF。

而依照IBM過去的DS8000系列更新週期,我們可以預期,最快在今年年底或明年年初,新一代的DS8000系列很可能就會問世。

 相關報導  2019高階儲存系統總覽


Advertisement

更多 iThome相關內容