因應雲端服務大型資料中心、5G網路通訊、大數據與AI等多種運算密集工作負載的崛起,帶動處理器廠商投入加速運算產品與技術的發展,以AMD為例,目前有4大產品線,當中最受矚目的是Instinct系列GPU,另一個提供最多解決方案的路線,是源於他們併購賽靈思(Xilinx)而得到的自適應運算加速器(Adaptive Accelerators),當中包含Alveo系列資料中心加速卡T系列電信加速卡,以及SmartSSD系列運算儲存裝置(CSD),我們過去也持續追蹤報導當中最新發表的產品,而其中的Alveo系列,款式選擇最豐富,依產品定位與用途,可細分為運算加速卡、網路加速卡、金融科技加速卡、多媒體加速卡、AI推論加速卡。

在今年5月中舉行的歐洲年度ISC超級電腦大會期間,AMD推出新的運算加速卡Alveo V80,此產品可支援高效能運算、資料分析、網路安全等多種應用,透過專屬硬體設計,克服大型資料集處理過程經常面臨的效能瓶頸。

這款加速卡採用AMD發展的自適應系統單晶片Versal HBM系列,裡面囊括32 GB的HBM記憶體、10,848個DSP運算邏輯片、563.1萬個系統邏輯單元、257.4萬個查詢表、雙核心Arm Cortex-A72應用程式處理器、雙核心Arm Cortex-R5F即時處理器等元件。

  

  

相較於前一代產品Alveo U55C,最新登場的Alveo V80在HBM記憶體容量、HBM記憶體頻寬、邏輯密度/查詢表數量(logic density/LUTs)的規格,均提升1倍——32 GB HBM2e vs. 16 GB HBM2,820 GB/s vs. 460 GB/s,257.4萬個LUT vs. 130.4萬個LUT,而在網路頻寬的部分,增加至4倍——4個200 Gb/s vs. 2個100 Gb/s。

基於上述配置,AMD Alveo V80能支撐超大規模的硬體平行運算處理,能用於多元、訂製的工作負載與資料型別的即時處理加速,因此可涵蓋基因定序、分子動力學、感測器處理等高效能運算的應用方式。

而在次世代的防火牆與網路安全防護系統等使用場景,也能發揮這款加速運算卡的特色,因為它內建3個400Gb/s傳輸效能等級的密碼學高速處理引擎,以及3個600Gb/s傳輸效能等級的乙太網路媒體存取控制位址區塊(Ethernet MAC),而由於Alveo V80本身也搭配FPGA硬體運算技術,所以企業與組織也能將這款產品用於線速等級(line-rate)的封包檢測處理,以及基於AI技術而成的異常偵測機制。

AMD認為Alveo V80也相當適用於運算型儲存與資料分析,因為這款產品本身整合壓縮與查詢加速機制,可在縮短洞察分析時間的狀態中,同時提升有效儲存空間(effective storage capacity)。

除此之外,Alveo V80還能支援區塊鏈、策略回溯測試、期權定價,以及金融建模與模擬等金融科技的應用。

目前有哪些伺服器廠商率先在他們的產品搭配這款加速運算卡?AMD預告,Supermicro將在AMD EPYC處理器平臺的伺服器機型A+系列,整合Alveo V80,其中一款會是4U尺寸GPU伺服器AS -4125GS-TNRT,這臺設備可安裝8張雙寬全長尺寸的加速運算卡。

而在先期導入用戶的部分,AMD提到的例子是澳洲的聯邦科學和工業研究組織(CSIRO),我們2021年底在產品快報介紹Alveo U55C時,也曾提到這個案例,現在他們正在打算換裝今年最新推出的Alveo V80。

AMD表示,CSIRO針對天文學研究所設置的無線電天線陣列,採用420張Alveo U55C加速卡,目的是協助處理無線電波訊號,以便研究早期的宇宙與探索銀河系的演化,而隨著Alveo V80上市,CSIRO打算改用這款加速卡,屆時只需安裝140張,精簡幅度可達66%,藉此減少伺服器部署空間與耗電量、成本,同時也足以因應CSIRO太空望遠鏡的13.1萬座天線的訊號處理任務。根據他們的估算,由於加速卡的數量減少,連帶導致伺服器數量、機櫃空間、耗電量的減少,每張加速卡總持有成本的降低幅度可望達到20%。

 

 

產品資訊

AMD Alveo V80
●原廠:AMD
●建議售價:9,495美元
●I/O介面:PCIe 5.0 x16或2個PCIe 5.0 x8
●外形:全高3/4長、雙槽PCIe介面卡
●晶片製程:7奈米
●技術平臺:Versal HBM XCV80(Arm Cortex-A72應用程式處理器、Arm Cortex-R5F即時處理器、HBM2e記憶體、3個400G High-Speed Crypto Engines、6個100G Multirate Ethernet MAC、3個600G Ethernet MAC、1個600G Interlaken)
●搭配記憶體:32 GB HBM2e DRAM、32 GB DDR4-3200、4GB SRAM
●HBM記憶體頻寬:820 GB/s
●網路介面: 4個200GbE埠(QSFP56接頭),每埠可分接2個100GbE網路埠或4個10/25/40/50GbE網路埠
●耗電量:190瓦

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】

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