關於基礎設施處理器(IPU)/資料處理器(DPU)這類技術應用,英特爾目前分為兩大產品線,一個是ASIC架構的解決方案,首款代號為Mount Evans的產品E2000於2022年10月登場,另一個則是FPGA搭配x86架構處理器的解決方案,代號為Oak Springs Canyon,英特爾定名為C6000X,在2022年之後則以F2000X取代。
若對照英特爾公開的FPGA產品型錄的22.2版與22.4版、23.1版,可看出C6000X-PL、F2000X-PL這兩個參考設計平臺的規格幾乎雷同。
在實際產品的供應上,今年2月,有一家可程式化網路卡供應商Napatech預告,將基於F2000X-PL平臺推出IPU產品,到了9月,他們發表F2070X IPU,英特爾也宣布第一款基於F2000X IPU的商用等級加速卡正式登場。
這款產品支援200Gbps吞吐量,可改善雲端服務與網路應用系統環境的總體持有成本(TCO),Napatech強調是專為雲端、企業、電信等多種資料中心環境而設計,適用於混合雲、多雲,以及邊緣運算架構,能夠支援虛擬化(虛擬機器)、雲端原生(容器)、裸機,以及微服務型態的應用程式,預計今年第四季開放訂購。
在硬體運算架構方面,F2070X IPU搭配系統單晶片(SoC)中央處理器Xeon D-1736(採用10奈米製程、Ice Lake微架構),以及Agilex 7系列FPGA晶片(採用10-nm SuperFin製程的F系列);在記憶體組態上,均支援錯誤修正處理(ECC),系統單晶片(SoC)處理器搭配2個8GB的DDR4(72位元,2,900 MT/s),FPGA晶片搭配4個4GB的DDR4(40位元,2,666 MT/s)。至於I/O介面,無論是IPU的中央處理器到伺服器,或是中央處理器與FPGA之間,都是PCIe 4.0 x16,頻寬為16 Gbps。
而所謂的200 Gbps,是指這款加速卡提供2個網路埠,可設置為10GbE、25GbE或100GbE。Napatech表示,他們可提供多種版本,搭配不同的系統單晶片處理器、FPGA晶片,以及記憶體規格,以支援標準型或大型伺服器的應用需求。
關於軟體應用方面,F2070X IPU能夠搭配Napatech開發的多功能軟體,例如:Link-Storage、Link-Security、Link-Virtualization,可透過網路介面,實現儲存(NVMe over TCP)、資安(TLS)、網路(Open vSwitch)等繁重工作處理的卸載與加速。
產品資訊
Intel FPGA IPU F2000X-PL
●原廠:英特爾
●建議售價:廠商未提供
●外形:全高、3/4長介面卡
●處理器:Intel Xeon D-1736(8核心16執行緒)
●FPGA晶片:Intel Agilex 7 FPGA F-Series AGFC023
●記憶體:DDR4,16 GB用於處理器,16 GB用於FPGA
●I/O介面:PCIe 4.0 x16
●傳輸介面:2個QSFP28或QSFP56埠(可支援100 GbE)
●熱設計功耗:150瓦
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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