英特爾Core™微架構簡介

英特爾在2006年6月發表第一款針對伺服器所設計以Intel® Core™微架構為基礎的處理器，並在1個月後推出為桌上型電腦與筆記型電腦所設計的處理器。以下是最新進展與製造進度：

• 英特爾的伺服器、筆記型電腦與桌上型電腦專用之處理器在絕大多數之獨立驗證的效能評測指標中持續領先，而此一領先趨勢預期將繼續保持。

• 六項全新的四核心Intel® Xeon® 7300處理器（之前產品代號為Tigerton）的推出，具體展現英特爾在15個月內將Intel® Core™微架構導入Intel® Xeon®處理器全系列的成果。

• 英特爾自2006年11月開始，在伺服器與桌上型電腦市場上提供超過20款四核心處理器，並已銷售數百萬個。

• 英特爾Caneland平台，內含Intel Xeon 7300系列處理器與具資料流量最佳化功能的Intel 7300晶片組，已自今年6月開始生產與出貨。

• 英特爾在行動運算產品的發展上持續領先業界，在低功率之英特爾架構(IA)產品的新市場具有極大的發展潛力，特別是用於全新的移動聯網裝置(Mobile Internet Devices)、超級行動與超低價電腦。

• 英特爾即將在今年底推出下一代Intel 酷睿2四核心處理器，屬於45奈米製程、代號為Penryn處理器系列，宣示『tick-tock』產品策略再推進一步，亦即每年均會更新架構或製程。

• 英特爾在更新製程或架構的”tick and tock” 產品策略上穩健發展，32奈米製程與Nehalem為架構設計進度順利。

• 代號為Penryn處理器內建高達8億2千萬個電晶體，並以high-k金屬閘極的45奈米製程為基礎。英特爾結合45奈米製程與high-k金屬閘極的電晶體科技，大幅提昇效能及電源使用效率。現今沒有其他任何一家公司能夠結合這兩項能力，或是明訂何時能達成的時間表。

• 英特爾預期在2008年中，四座45奈米晶圓廠將開始營運。英特爾在美國奧勒岡州的研發基地D1D已經開始運轉。下一座投產的晶圓廠將於60天後，在亞利桑納州的錢德勒市開始運作。

• 雙核心Penryn處理器的尺寸極小：107mm2―比英特爾現有的65奈米製程產品小了25%，然而與目前雙核心處理器相較之下，所需耗費的電力相同甚至更低。

• 英特爾預計在2008年，正式推出Nehalem處理器家族。這些處理器將包含1至8個以上的核心，並藉由重新採用多執行緒的技術，使處理器將包含2至16個以上的執行緒。

• 在2009年，英特爾計畫導入32奈米製程。

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