AMD(NASDAQ: AMD)宣布AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列再添悍將,包括AMD Ryzen™ 3 3100、AMD Ryzen™ 3 3300X處理器,以及相容於AM4插槽的AMD B550晶片組,其超過60款研發中產品設計旨在搭載AMD第3代Ryzen桌上型處理器。憑藉著AMD全球頂尖的技術陣容,全新Ryzen 3桌上型處理器將突破性「Zen 2」核心架構,帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者,讓他們能夠運用同步多執行緒(Simultaneous Multi-Threading)技術以提高生產力。藉由雙倍的執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色,使AMD B550晶片組與Ryzen 3桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。 

AMD全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Saeid Moshkelani表示,隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛,使用者對PC的要求也跟著提高,AMD致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款Ryzen 3桌上型處理器,我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾,更將效能提升到全新層級,使Ryzen 3處理器的執行緒數量加倍,藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。 

AMD Ryzen 3 3100AMD Ryzen 3 3300X

AMD持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位,AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X代表有史以來最快速的AMD Ryzen 3桌上型處理器2,為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現AMD對消費者的承諾,首次將SMT技術導入Ryzen 3桌上型處理器,增強CPU的效能與技術。 

新款處理器憑藉18MB快取優勢,大幅降低記憶體延遲,直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能,從而在需耗費大量CPU運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外,全新Ryzen 3處理器採用4核心、8執行緒以及AMD SMT技術,提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。

AMD Ryzen 3 3100提供包含: 

  • 遊戲效能領先對手產品高達20%3

  • 創作者效能超越對手產品高達75%4

型號

核心數/執行緒

熱設計功耗5 ()

提升頻率6/基礎頻率7(GHz)

快取(MB)

平台

建議市場售價 (美元) 8

預計上市日期

AMD Ryzen™ 3 3300X

4核心/8執行緒

65瓦

4.3/3.8 GHz

18MB

AM4

120美元

2020年5月

AMD Ryzen™ 3 3100

4核心/8執行緒

65瓦

3.9/3.6 GHz

18MB

AM4

99美元

2020年5月

AMD B550晶片組

全新相容於AM4插槽的B550晶片組為AMD 500晶片組系列的最新成員,支援領先業界的AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器。即將上市的B550主機板是唯一相容PCIe® 4.0規格的主流現代晶片組,其釋放出優於B450主機板的2倍頻寬,從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。

供應時程

AMD Ryzen 3 3100與AMD Ryzen 3 3300X預計於2020年5月上市,將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550主機板預計從2020年6月16日起,透過AMD ODM合作夥伴銷售,包括華擎、華碩、映泰、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。

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關於AMD 

50年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter。 

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