昇陽取得美國防部贊助　開發雷射光晶片連結技術

昇陽（Sun Microsystems）在周一（3/24）宣布取得美國國防高等研究計畫局（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）4429萬美元的研究經費。這項為期五年半的研究計畫專注於透過矽光子及鄰近通訊技術，利用光學網路來連結晶片，以達到效能提昇及省電等運算目標。

該計畫是DARPA超效能奈米光電晶片內通訊計畫（Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communication）的一部份，並以810萬美元資助昇陽微電子及實驗室部門做為開始。

根據紐約時報的報導，昇陽是擊敗了英特爾、HP、IBM及麻省理工學院（MIT）而取得美國政府的這項計畫。

昇陽早在2004年就開始研發鄰近通訊技術（Proximity Communication），將處理器核心間的訊號轉為無線模式，透過鄰近電容間的相互作用進行高速同步傳輸，而不用再使用針腳結合或利用電線傳輸。這種通訊技術的優點包括可提昇核心的傳輸速度，降低電力損耗，以及減少系統成本等。

昇陽說明，此項計畫結合光學訊號及鄰近通訊技術，其關鍵的晶片對晶片I/O（chip-to-chip I/O）技術可在單一的虛擬巨晶片（macrochip）中裝配低價晶片陣列，讓低價晶片有如一個單一的巨晶片般運行。而且此技術可不用再銲接晶片，以降低整體系統成本。而巨晶片之間的遠距離通訊也可利用低延遲時間（latency）、高頻寬，及省電的光學連結技術。簡而言之，可打造一台超級電腦。

根據InfoWorld報導，該巨晶片可放進數以百計的處理器核心。而以該技術所開發的超級電腦或是伺服器，預計要三到四年後才會現身。

昇陽認為該技術能延伸英特爾共同創辦人Gordon Moore所提出的摩爾定律（Moore's Law），該定律認為單一晶片中的電晶體數量每兩年就會成長一倍。

昇陽在該計畫的合作伙伴包括史丹佛大學、加大、聖地牙哥大學，以及Luxtera及Kotura兩家矽光學業者。除了昇陽外，包括英特爾及IBM也都在開發用光束取代電線訊號的晶片傳輸技術。（編譯/陳曉莉）