採用矽統最新的SiS 655和SiS 963晶片組,具備新一代AGP 8x介面和雙通道DDR400記憶體介面,並整合「6-Dual」設計,包含雙電源迴路設計、雙邏輯處理器、雙通道記憶體架構、雙重磁碟陣列、雙致冷系統和雙BIOS。內建Intel 82540EM GbE高速乙太網路晶片,3組IEEE 1394傳輸介面,支援S/PDIF數位輸出的6聲道AC97音效。
熱門新聞
2025-12-12
2025-12-16
2025-12-17
2025-12-15
2025-12-15
2025-12-16
Advertisement