三星專為5G打造的RFIC晶片正式投入商業應用

三星（Samsung）日前在韓國5G行動科技研討會上宣布，旗下的5G無線射頻晶片（RFIC）正式投入商業應用，為5G的商業發展鋪路，而此晶片也是下一代基地站和其他無線通訊產品生產和商業化的關鍵元件。

RFIC晶片採用了2016年6月發布的高增益／高效率功率放大器（High-Gain/High-Efficiency Power Amplifier），能夠以毫米波頻段（millimeter wave frequency bands，mmWave）來擴大範圍覆蓋。而三星為了加強RFIC晶片5G存取單元（Access Unit）的整體效能，在晶片的設計上著重於低成本、高效率且小巧的外型。

另外，三星宣稱，5G無線射頻晶片能夠降低相位噪音（Phase Noise），所以即使在嘈雜的環境中也能獲取清晰的無線訊號。

根據三星官網，目前RFIC晶片預計採用28GHz的毫米波頻段，且此頻段也將是美國、韓國和日本市場早期部署5G的主要目標。此外，三星預計，將於2018年年初發布第一個RFIC晶片解決方案。