高頻元組件年產值挑戰百億，本土人才、技術問題待克服

無線通訊市場持續發燒，上游元組件更是供不應求，經濟部工業局今天成立「高頻通訊元組件產業聯盟」，整合台灣上、下游相關產業，將元組件產值推向200億元規模，但如何整合資源，提高人才技術層次，則是目前最大的問題與挑戰。

無線通訊市場持續發燒，上游元組件更是供不應求，經濟部工業局今天（4/6）將無線通訊聯盟中的「關鍵元組件小組」獨立，成立「高頻通訊元組件產業聯盟」，目標在5年內，將台灣元組件產值推向200億元規模以上。不過，本土人才及技術的嚴重缺乏，是廠商急待克服的困難。

高頻通訊元組件是手機、數位相機、DVD、數據機、PDA等多類產品不可或缺的原料，如電阻、電容、電感、濾波器等被動元件，記憶體、天線等功能性元件，以及射頻、功率放大器等模組產品，都包括在內。

據Dataquest統計，今年全球手機總產量將超過4億支，以目前被動元件超額需求達20％以上，以及包括 Nokia及Ericsson在內的大手機廠商，都需要以長期契約方式確保零組件來源，加上元組件價格調漲不斷的情況之下，未來幾年關鍵元組件供不應求的狀況可能持續嚴重。

其中，熱門的積層陶瓷電容器（MLCC）及部分特殊材質電容缺貨狀況更是如此。調查顯示，除晶片鉭質電容外，缺貨最多的被動元件依序為晶片陶瓷電容、鋁質電容、晶片電阻、多層晶片排組、表面聲波濾波器等。這些元件為反映市場供需，價格均有飛漲的趨勢。舉例來說，三月份台灣MLCC售價調漲就較去年底高出20到30％。

台灣從事相關元組件生產的公司有華新科、禾伸堂、大毅、博達、美石、台達電、國基、天揚、旺詮及匯僑工等，其中以MLCC生產為主的華新科，是全球第六大MLCC廠，並將於第三季研發出高技術的0402晶片電阻，成為實力最被看好的廠商。

不過，雖然這些上游元組件產業發展潛力雄厚，台灣亦有數十家業者投入生產，但在人才的嚴重不足之下，開發時程都落後於歐、美、日、韓等國，且無法擁有如混波器（Mixer）、濾波器、射頻T/R Switch、功率放大器等關鍵的元組件技術，是發展中的一大隱憂。

因此，高頻通訊產業聯盟藉由技術轉移，及引導廠商與國外策略聯盟等做法，提高本土技術水準，目前已投入包括藍芽模組在內的技術開發。但以目前無線通訊聯盟總經費約6億元左右的情況下，如何支應人才技術交流、關鍵技術開發的經費，將是聯盟能否有實際成效的觀察重點。

聯盟目前成員110家，廠商分為材料、軟體、元組件設計、元件業、組件業、下游系統業、及測試等小組。