工研院、松下壽技術合作，藍芽微型模組首度現身

工研院與日本松下集團旗下松下壽公司，今天(5/11)簽訂技術合作協定，雙方共同開發低溫共燒多層陶瓷(LTCC)藍芽微型模組。該模組長2公分、寬1.2公分、厚0.96公分，號稱是全球最小的藍芽模組。雙方預計半年後，模組即可進入量產，屆時將把技術移轉給台灣的五家業者。

台灣工業技術研究院（工研院）與日本松下集團旗下松下壽公司，今天(5/11)簽訂技術合作協定，雙方共同開發低溫共燒多層陶瓷（ＬＴＣＣ）藍芽微型模組。今天除藍芽微型模組原型﹙prototype﹚首度現身外，雙方也預計半年後，模組即可進入量產，屆時將把技術移轉給台灣的五家業者。

藍芽(Bluetooth)是新的短距離無線通訊平台技術及協定，由Nokia、Ericsson、IBM、Intel、Toshiba共同訂定，可取代紅外線，使PDA、筆記型電腦、印表機、數位相機、手機等各項電子產品之間，很容易互相傳送訊息、上網，且易於「小型化」，適用於嵌入式(Embedded)產品。

目前藍芽技術困難，在於小型化及成本降低。工研院與松下壽共同開發出的藍芽微型模組，號稱是全球最小的藍芽模組，長2公分、寬1.2公分、厚0.96公分，十分迷你，可說已克服小型化的問題。成本方面，目前此模式已將成本降至美金20元左右，預計再半年後將成本降到美金5元，即可進入量產階段，松下壽表示，計畫於明年初起，開始量產、銷售藍芽產品。

工研院與松下壽雙方的合作，由工研院電通所負責藍芽模組的設計技術，松下壽方面則移轉其專長的ＬＴＣＣ製程技術給台灣產業界。工研院電通所副所長、同時也是無線通訊計畫主持人的呂忠心表示，電通所與松下壽從去年起開始展開接觸、合作，期望藉由彼此的專長，共同開發高可靠性的藍芽微型模組，雙方並決定，屆時將把技術移轉給台灣的五家業者，限定移轉家數的原因，則是保障技術專利及競爭優勢。

經濟部工業局組長許來發指出，據IDC預估，今年出廠的行動電話中，將有6％採用藍芽技術，至2004年，內嵌藍芽模組的各類裝置，可達8億台之多。因此，從事藍芽技術的開發，將是未來最具潛力的產業。

而無線通訊聯盟會長翁樸山認為，以台灣資訊產業的優勢，若能結合上游零組件、系統廠、軟體業者、行銷通路業者等等力量，共同成立無線通訊的旗艦公司，整合上下游供應鏈資源，對台灣高頻通訊產業地位的提昇，將有一定助益。無線通訊聯盟無著手推動此旗艦公司的成立事宜。

工研院電通所表示，投入ＬＴＣＣ三度空間高頻電路設計的研究已逾五年，投入經費規模達6000萬元，是國際上少有已具備完整ＬＴＣＣ元組件設計能力的研發單位，擁有超過10個以上的相關設計專利。