無晶圓半導體協會(FSA)今天(5/14)發表其每年所做的晶圓需求調查(Wafer Demand Survey)結果表示,1998年晶圓需求量將比去年增加45%,1999年將比今年增加30%。通訊和先進繪圖,是讓晶片製造商能有最高營收成長的兩塊市場。
無晶圓半導體協會(FSA)今天(5/14)發表其每年所做的晶圓需求調查(Wafer Demand Survey)結果表示,1998年晶圓需求量將比去年增加45%,1999年將比今年增加30%,在1999年之前的晶圓將會有61%以上做為0.35微米和更低製程的技術。
FSA執行總監卓蒂雪爾登(Jodi Shelton)引述半導體分析師的話表示,通訊和先進繪圖,是讓晶片製造商能有最高營收成長的兩塊市場。由於網際網路的快速成長、無線的應用,以及遊戲和工程用工作站的應用,豐富的繪圖品質的需求似乎難以令人滿足,所以這兩塊市場仍然是許多新興應用技術的焦點。
FSA是第一個代表無晶圓廠業界的貿易組織,目前有185個會員,該組織所扮演的角色為促進無晶圓廠半導體公司設立和致力於代工模式。
雪爾登表示,現在的無晶圓代工廠,只有IC的設計廠,無自有的生產工廠,雖然可以致力於IC的設計上,但在IC的測試上卻難以標準化,目前標準化的工作韓國已經在努力,FSA希望在台灣也能協助廠商做這樣的工作。
FSA這次所調查的廠商有63家,其中27家為上市公司,這些公司大都是以台積電、聯電集團或是特許(Chartered)為主要代工廠。
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