英特爾明年將大舉翻新現有處理器架構,包括伺服器、筆記型及桌上型等市場將開始採用下一代的Nehalem核心。

相較於目前的Core 微架構,Nehalem在45奈米製程基礎下可提供2至8個運算核心,並且在每個核心內部均採用平行多工運算(Simultaneous Multithreading,SMT)設計,並從前代架構的單執行緒提升至支援雙執行緒平行處理。同時為改善處理器與週遭系統記憶體、晶片組或其他處理器間I/O效能,採用了QuickPath技術,將記憶體控制器直接整合進處理器內。

配合新處理器架構的推出,英特爾將按步就班讓新架構慢慢由伺服器市場推展至桌上型、筆記型等市場上,逐漸取代現有的Core微架構。

首先在伺服器市場採用Nehalem架構的將是雙路伺服器用的Xeon 5000系列處理器,預定於第四季推出,屆時將搭配可支援先進的DDR3記憶體,代號為Tylersburg平台,英特爾表示在雙插記憶體頻寬測試下,採用DDR 3 1333的Tylersburg平台將比支援1600FSB的Harpertown高出4倍以上的傳輸效能。

至於更高階的4路以上Xeon 7000系列處理器則要等到明年才會進入Nehalem架構,屆時配合處理器內部核心最多支援至8核心、16執行緒的高階系統設計,英特爾將推出代號為Boxboro-EX的新平台,該平台也將是明年多核心Itanium處理器(代號為Tukwila)所支援的平台。

而桌上型市場則從高階的極致版(Extreme)先行,在平台晶片組上將採用雙路Xeon伺服器相同架構但專供桌上型系統設計的Tylersburg平台。英特爾數位企業事業群首席工程師Ronak Singhal表示,由於每個桌上型處理器以三個通道連接至系統記憶體端,因此在記憶體頻寬上大幅提昇,相較於前代平台架構降低記憶體延遲。

而主流的桌上型處理器,以及高階極致、主流的筆電處理器大約在明年下半年相近的時間點採用Nehalem核心。

另外,根據英特爾揭露的處理器藍圖,明年除了處理器推進Nehalem新架構外,更新的32奈米製程,推出代號為Westmere的新處理器也將問市,稍後在2010年再推出更新一代的Sandy Bridge處理器微架構。

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