Broadcom發表3G單晶片　集手機功能於一身

通訊晶片製造商博通（Broadcom）在周一（10/15）發表整合各種第三代通訊功能的單一晶片BCM21551，這項技術使得博通的股價昨天攀昇了4.37%，收在41.78美元。

此一65奈米製程的CMOS晶片結合了HSUPA（High-Speed Uplink Packet Access）3G基頻、多頻段無線射頻收發器、藍牙、FM無線射頻收發器，並有先進的多媒體處理技術，最高可支援500萬畫素的相機，每秒可播放30格影片，以及支援HSUPA、HSDPA、WCDMA及EDGE等通訊協定。此外，採用BCM21551晶片的手機將具備每秒7.2Mb的資料下載及每秒5.8Mb的資料上傳速度。

博通表示，以往從未有任何基頻晶片達到此一程度的整合，該晶片除了具備多種功能外，亦能降低製造成本、節省電力，及縮小裝置尺寸，因此可同時適用於要求大量3G功能的大眾市場，以及可執行Windows Mobile、Linux及Symbian等作業系統的智慧型手機。

eWeek引用博通行動平台總經理Yossi Cohen表示，單一晶片的行動電話是該產業的聖杯，這是從2G到3G非常重要的一步。預計採用新晶片的行動電話會在明年出爐。（編譯/陳曉莉）