AMD公布未來2年產品規畫

AMD日前針對伺服器、桌上型與筆記型電腦公布未來2年產品線規畫。首先登場的是AMD首款4核心Opteron處理器（Barcelona），透過原生4核心的架構，可控制每核心的耗電量，降低整體電源；而預計年底AMD將推出4核心桌上型電腦處理器Phenom同樣採用原生4核心架構，在效能上有更突出的表現；AMD首款筆記型電腦平臺Puma也預計於明年推出。值得一提的是，2009年AMD針對筆記型電腦推出Fusion處理器，這將是第一顆結合處理器與顯示晶片的處理器，讓多核心處理器的每個核心，可以針對不同的需求進行差異化設計，而這也將是未來AMD處理器發展的新樣貌。

Barcelona強化電源管理
首款原生4核心處理器Barcelona即將於今年9月登場。不過，上市時間已延後半年，AMD執行長Hector Ruiz在接受聖荷西水星報專訪時表示，Barcelona由於原生4核的設計過於複雜，才讓上市時間延後。

首波於9月推出的Barcelona處理器時脈最高僅2.0GHz，必須等到年底，AMD才將推出2.3GHz的Barcelona處理器。而預計明年推出的45奈米Shanghai處理器，將採用新一代HyperTransport 3.0架構，第3階快取將達6MB。AMD第3代4核心Opteron處理器（Sandtiger）則預計在2009年推出，除了同樣採用45奈米製程，更是AMD首款8核心處理器，每個核心也將採用一個單晶片的設計。

而從Barcelona處理器開始，AMD將利用其原生4核心的特性，來改良現有設計在雙核心處理器平臺的技術，讓電源與效能有更突出的表現，包含Enhanced AMD PowerNOW！技術、CoolCore技術、Dynamic Power Management與AMD虛擬化技術Rapid Virtualization。

AMD PowerNOW！技術可以根據作業的負載量隨時調整處理器的耗電模式。而針對原生4核心的Barcelona處理器，AMD則推出Enhanced AMD PowerNOW！技術，這項節能的技術可以控制Barcelona內每個核心的頻率，當系統閒置時，可調整每一個核心的時脈，透過降低頻率來達到降低耗電量的目的。

AMD伺服器暨工作站事業部全球業務發展經理John Fruehe表示，雖然競爭對手也有類似PowerNOW！技術與4核心的產品，但由於他們並非是原生4核心的設計，而是將兩個核心封裝在單一晶片上，也因此，每個核心皆受另一核心影響，無法完整控制每個核心的頻率，造成效能不彰。

AMD為強化電源管理推出CoolCore技術，John Fruehe表示，它會自動關閉閒置的記憶體邏輯塊，比方來說，記憶體控制器會執行讀和寫，但在讀取時，系統便會自動關閉寫入，進一步降低耗電量。而這項技術，將伴隨著Barcelona的發表而推出，未來將現身在AMD多核心產品線之中。

過去處理器與記憶體都是使用同一電源，但Dynamic Power Management能單獨針對處理器與記憶體控制晶片使用不同的電源，John Fruehe表示，透過這項技術可以降低耗電量，更可以提升3%～5%的效能。

AMD針對虛擬化推出Rapid Virtualization技術，John Fruehe表示，過去虛擬機器與記憶體進行存取的動作都要靠軟體才可以達到，但從Barcelona開始將內建新一代虛擬化技術，透過硬體的直接溝通，改進執行的效率。

AMD 4核心桌上型電腦年底現身
AMD預計於今年年底推出Spider平臺，將採用65奈米製程的4核心Phenom處理器，HyperTransport提升至3.0版本，L3快取則提升至2MB。每個核心都具備512KB的L2快取，採用Socket AM2＋的腳位。晶片組將採用RD700系列，並支援DDR2記憶體。

至2008年，AMD還將推出Hardcastle平臺採用Phenom處理器，但L3快取提升至6MB，製程則提高至45奈米。

筆記型電腦走向開放平臺
AMD預計在2008年推出首款筆記型電腦平臺Puma，Puma平臺是基於AMD開放平臺策略，除了Griffin處理器與RS780晶片組，還包含ATI Radeon繪圖晶片、Nvidia晶片組與無線傳輸技術。

Puma平臺的下一代，AMD預計在2009年推出Eagle平臺，從Eagle平臺開始，AMD將採用Fusion處理器，這將是第一顆整合處理器與顯示晶片的處理器，讓多核心處理器的每個核心可以針對不同需求進行差異化設計。

AMD是在去年完成ATI的合併後公布了Fusion架構，而Eagle平臺將是AMD首款採用Fusion架構的平臺。

Fusion處理器將會有雙核心與4核心的版本，以雙核為例，這兩個核心將分別負責處理器與繪圖處理且彼此獨立，每個核心都有獨立的緩衝記憶體，並透過CrossBar來聯繫每個核心。

未來Fusion晶片將有兩個版本，一種是針對個人電腦與伺服器（研發代號：Bullodzer）；另一種則是針對消費性電子（研發代號：Bobcat），而這兩個版本的耗電量分別為10～100瓦與1～10瓦。文⊙林文彬