TI三合一手機晶片整合802.11n

日本德州儀器（日本TI）週二（2/7）發表整合802.11n WLAN、Bluetooth 2.1、FM三種功能的手機晶片WiLink 6.0，以及TI Bluetooth單一晶片家族最新版本「BlueLink 7.0」，內建Bluetooth與FM功能，兩種晶片皆以65nm製程研發。

日本TI表示，WiLink 6.0未來將應用於智慧型手機或整合在多功能手機中，讓一般消費市場也能以較低價位使用高階手機的功能。該晶片整合Mobile 802.11n技術，允許手機與NB、DC、遊戲機等對應WLAN功能的裝置間快速傳輸大容量影片或相片，服務提供業者與電信業者則可藉由802.11n提供VoWLAN穩定的通話品質與雙模（Dual Mode）專案，降低通話中斷的可能性。

WiLink系列晶片可運用TI的OMAP-Vox平台支援VoWLAN功能，也能讓對應IP多媒體子系統（IP Multimedia Subsystem，IMS）應用程式的手機與WLAN功能緊密連結，以維持WLAN或一般手機電話網路通訊時的通話品質。

日本TI表示，這兩種晶片預計將在2008年實際安裝在手機中出貨，採用廠商與價格目前尚未公佈。（編譯/張志裕）