IBM開發新的晶片冷卻技術

IBM在本周於倫敦舉行的BroadGroup電力及冷卻高峰會（BroadGroup Power and Cooling Summit）上發表由該公司蘇黎士實驗室所研發的新晶片冷卻技術，IBM將其稱之為「高熱傳導介面技術」（high thermal conductivity interface technology），該技術主要是用來薄化熱傳導黏土，加強晶片及散熱系統間的連結。

IBM指出，此一技術的發想是來自自然界的分枝方式，像是樹根，或是人體血管。因此，IBM科學家開發出一個晶片套子，表面上有著類似樹幹分枝的管路，當晶片感受到熱氣所帶來的壓力時，這些熱傳導黏土可以協助將熱力均勻散布，讓晶片受壓平均，與今日的解決方案相較，新技術僅帶給晶片過去一半的壓力，但熱傳導能力將是過去的10倍。

科學家們也發現，這樣的方式可以移除大量的熱氣，卻只用了很少的電力。

目前處理器每平方公分最多使用100瓦特的電力，但卻已超越現今氣冷式技術的極限。為了解決處理器速度日漸提昇及其所帶來了的散熱問題，IBM科學家認為利用空氣來解決冷卻問題是不夠的，應該要用水來進行冷卻，而現階段他們所研發高熱傳導介面技術也可適用於未來所發展的水冷技術。

IBM科學家已在進行水冷式技術測試，該技術稱為「直接噴射法」（direct jet impingement），在一個封閉的迴圈內透過5萬個微小的噴嘴向晶片背面噴水，在協助晶片散熱的同時也防止晶片受潮。

IBM的蘇黎士研究團隊也在該會議中展示如何透過水冷方式冷卻每平方公分使用370瓦特電力的裝置，它的冷卻功能比現階段好上六倍，研究人員也指出，它所耗費的電力比目前可看到的各式冷卻技術都還低，不過，這項技術距離可供企業應用還需要好幾年的時間。

處理器速度愈來愈快也造就了處理器對冷卻的需求，現在的處理器大多採用風扇來進行冷卻，愈大的伺服器就需要愈多的風扇，這也讓冷卻系統從一個微小的技術轉變成為一種行銷工具，許多業者在銷售產品的同時開始強調冷卻系統，包括IBM、Dell，以及開發處理器的AMD、Intel等，這些業者皆有推出標榜冷卻功能的產品。（編譯/陳曉莉）