TI與經濟部簽署技術合作，推動IA新平台

TI推動兩個IA新平台:OMAP、IDSP

經濟部工業局今天(8/7)與德州儀器(TI)簽署產業合作備忘錄，藉重TI在數位信號處理器(DSP, Digital Single Processor)方面的技術，與台灣業者展開技術移轉及合作，同時，TI也藉此推動由其主導的資訊家電新平台。

工業局局長施顏祥表示，台灣是全球第三大資訊產品生產國，不過在個人電腦市場成長趨緩下，產業亟需尋找新契機，市場年複合成長率高達76％的資訊家電產品，正是台灣資訊產業的全新機會，日前成立的IA聯盟即著眼於此，而工業局在聯盟中扮演的重要角色之一，就是爭取國外領導廠商的技術移轉與合作。

因此，工業局與TI達成合作協議，在兩個IA新平台上，進行策略推廣與技術合作，這兩個平台為OMAP及IDSP，分別為行動式IA產品及固定式IA產品所設計。全球300多家業者加入合作

TI亞洲區特殊應用產品事業群總經理余玉書指出，在IA市場競爭中，業者設計產品普遍強調無線通訊、低耗電、市場先機等特色，產品採用的平台、作業系統、處理器等，也需要擁有這些特色。TI建構的OMAP(Open Multimedia Applications Platform)平台與IDSP(Internet Digital Signal Platform)平台，就具有上述優勢。

余玉書說明，OMAP平台採用DSP為核心，並由全球300多家業者共同推動，結盟業者中包括WinCE、EPOC、Nuclear、PSOS、μitran等五大作業系統，和各類應用軟體開發商，以及藍芽等無線通訊技術開發者。因此TI提供給IA製造者的，除DSP晶片外，還有作業系統、應用軟體、通訊技術等整體架構，意即客戶可依已需要，選擇適用的各種配套功能。

IDSP與OMAP類似，區別在於IDSP著重固定式IA產品的應用，如網路電視、網路遊戲機、網路電話、家用閘道器等，而OMAP則適用於行動式產品，包括第三代行動電話及PDA等，余玉書強調，這兩個平台適用的產品涵蓋所有IA，與一般僅用在單一產品(例如僅用在PDA上)的平台不同，具有很大的市場空間。台灣共有20餘家業者計劃採用新平台

此次TI與台灣業者的合作模式，是由TI移轉新平台的相關技術，並提供OMAP及IDSP整合晶片，讓台灣業者在此平台上開發IA產品，參與合作的業者共有20餘家，主要領域在無線通訊、數位相機、MP3播放機、PDA及VoIP設備等產品，其中明碁、英業達、廣達、仁寶、普立爾、群光、國眾、合勤、智邦等，都已確定採用此新平台。

余玉書說，未來的IA在多媒體視訊及通訊功能上，需要很大的軟、硬體支援，新的OMAP、IDSP平台在這些功能方面，能夠提供完整、低成本、低耗電的解決方案，此外，新平台正式後，已獲得Nokia、Ericcson及Sony等大廠採用，他們也將在下一代新產品上採用TI建構的新平台。