正隆推動台灣首座RFID紙箱驗測中心

國內紙業包裝大廠正隆公司與惠普（HP）合作，共同推動台灣首座RFID紙箱驗測中心，預計明年十月開始啟用。

正隆在去年提出「RFID紙箱設計測試服務平台」計畫，並於去年十月獲得經濟部技術處核定通過。正隆總經理蔡東和表示，預定兩年內完成驗測中心建置，明年十月將正式啟用。

驗測中心由正隆公司與惠普科技合作開發，並結合資策會、參數科技及正修科大等共同建置。恵普提供RFID在商業應用上的實際經驗，並作為國際零售廠商的策略顧問諮詢。資策會則參與建置RFID紙箱QC品管系統，參數科技提供軟體平台。

此驗測中心為國內首次將紙箱包裝與RFID技術整合，蔡東和表示，RFID標籤作業正從物流配送中心逐漸轉移至包裝容器製造商，而驗測中心不僅促進物流業的發展，更可提升國內包裝產業在國際上的地位，以及帶動國內RFID的技術。

蔡東和表示，RFID標籤因紙箱體積大小、內容物不同，所貼附的位置也有所不同，因此必須經由測試找出最佳貼附位置，以提高讀取率。透過共通標準作業模式，將有助於縮短紙器業者RFID紙箱設計生產的時間，為台灣開拓一個新型的服務產業。

正隆RFID測試中心主任劉穎昌表示，過去廠商若必須自行貼上RFID標籤，而驗測中心除了提供找出最佳標籤位置，還提供整體解決方案，如紙箱的設計、在運送過程該如何堆疊等等。