Broadcom擴大臺灣設計中心規模

政府今年積極對外招商，特別針對業者來臺設立研發中心提出優惠方案，繼日前Intel、鳳凰科技等新增或擴大在臺設立研發中心之後，全球網通晶片大廠Broadcom，日前也宣布將擴大臺灣SoC設計中心的規模。

Broadcom在臺灣的SoC研發中心原本為40人，未來將擴增為125人的編制，所需的人力將以臺灣本地人才為主。該公司總裁暨技術長Henry Samueli透露，臺灣是該公司在美國之外，唯一一個SoC設計中心。這個研發中心主要負責乙太網路及無線技術為主，其中包含乙太網路交換器實體層、Wi-Fi晶片及GPRS、EDGE等晶片技術的開發。

Henry Samueli指出，Broadcom的SoC開發方向，未來會朝著整合多種無線通訊技術的方向進行，未來1~2年內，會把手機的無線通訊、Wi-Fi及藍芽乃至於寬頻技術做進一步整合，並嘗試做成單晶片的方案。

不過，他指出雖然技術上可以做得到，不過並不是所有的產品都一定要做成單晶片，必須要看應用面的需求，他表示：「手機上的應用會最快發展出多種無線技術整合的單晶片，原因是在手機這麼小的裝置上，比較需要整合度高的晶片，來滿足系統設計上的需求。」

過去2年低迷的通訊產業，近來露出復甦的跡象，通訊領域的殺手級應用是否有比較明確的方向？關於這點，Henry Samueli認為，在通訊產業未來幾年重點將會發生無線技術上，而多媒體資料的傳輸，將是無線技術的殺手級應用，包括透過GPRS、Wi-Fi、藍芽等技術，未來業界若能成功地整合這些無線技術，無縫地傳遞影音資料，將為市場帶來很大的綜效商機。

而面對積極搶進WLAN市場的Intel，是否會影響通訊業者的生態？Henry Samueli的回答則是：Intel的專長還是偏重在PC產業，而PC則只是通訊市場中的其中一部份，目前現存的網通晶片大廠所擁有的資源以及優勢，還是能確保他們在業界的優勢，Intel的影響有限。