力挺Rambus，SiSR659晶片組月中量產

矽統日前宣布，支援Rambus DRAM（簡稱RDRAM）的新一代P4晶片組SiSR659，將在11月中量產。該公司總經理陳燦輝指出，支援RDRAM的產品將鎖定高速運算及遊戲玩家市場。

前一代的SiSR658晶片組，是針對FSB 533MHz的P4處理器所設計，支援4通道記憶體，記憶體最高為1066MHz。這次發表的SiSR659，搭配前端匯流排（FSB）800MHz的P4處理器使用，同樣支援4通道RDRAM記憶體，速度則推升到1200MHz，記憶體頻寬則達到每秒9.6GB。南橋晶片採用支援Serial ATA介面的SiS964。

自從DDR DRAM成為P4平臺的主流記憶體規格之後，原本力拱RDRAM的Intel便改弦易轍，在技術藍圖（roadmap）上已經停止該公司850系列晶片組的發展，全面擁抱DDR DRAM。就在Intel放棄RDRAM晶片組產品線的同時，矽統隨即接手。

但RDRAM晶片組市場並不大，許多人認為矽統經營這條產品線，主要是宣示技術的意義大過實質，不過陳燦輝不以為然，他強調，相對於主流晶片組市場的價格競爭，RDRAM晶片組的毛利反而更高。

談到毛利及營運狀況，外界最關心的是矽統近日準備將晶圓廠分割獨立出去，轉型成純IC設計業者的動作，這個流傳幾個月的傳言，終於正式浮出檯面。陳燦輝表示：「矽統半導體獨立之後，最主要的客戶還是矽統科技，當然，未來該公司還是可以視發展需要開發新的客戶群。」

除了矽統半導體，矽統科技的代工夥伴還有聯電，陳燦輝透露，未來矽統將視情況，分別在這2個家公司下單，其中0.13微米製程的產品將以聯電為主，其他在矽統半導體。以目前來說，在聯電生產的包含了AMD K8晶片組及網通晶片等產品。

最新發表的SiSR659，目前已獲華碩採用。陳燦輝表示：「預估明年SiSR659的出貨量可達數十萬套。」該公司並透露，未來2個月內將會推出支援PCI Express的版本，往後還會隨著Rambus的技術藍圖，在適當時機推出支援新一代Rambus XDR記憶體的晶片組。