FSA亞太總部在臺成立

由全球主要IC設計業者組成的團體無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；簡稱FSA），日前決定在臺成立亞太區總部。10月23日多位IC設計業界領袖如：目前擔任協會理事長的智霖（Xilinx）總裁兼執行長Willem Roelandts，科勝訊董事長兼執行長Dwight W. Decker，Qualcomm總裁Sanjay K. Jha，臺灣IC業者聯發科技董事長蔡明介，智原科技總經理林孝平，鈺創科技董事長盧超群，以及聯電董事長曹興誠等人，都出席了這場成立大會。

根據統計，在2002年臺灣IC設計的產值約佔全球IC設計的30％，成為矽谷之外，第二大IC設計重鎮。FSA方面指出，這是FSA首度成立區域性的總部，而地點選在臺灣，主要是考量臺灣在IC市場上佔有十分重要的戰略位置。除了擁有許多傑出的IC設計業者、一流的晶片製造技術之外，臺灣擁有完整的資訊硬體供應鍊，除此之外，更是放眼中國的大門。

業者認為，IC設計與晶圓代工業者分工的趨勢會持續發展，未來將會有更多的IC設計業者甚至是IDM（整合元件製造商），將更多的晶片製造工作外包出去。特別是IDM業者，越來越多IDM廠商縮小晶圓自製的比重，加強外包策略。其中科勝訊與Sematech都已經將晶圓廠出售，轉型成無晶圓廠的純IC設計公司，Agere目前有30％的晶片透過代工，未來也打算出售所有晶圓廠。而其他IDM業者包含英飛凌、摩托羅拉、飛利浦及LSI等公司，都預計在未來幾年內將外包比重提升到50％。

隨著晶片製造技術往奈米紀元邁進，高階製程的經營成本越來越高，Willem Roelandts指出，並非所有公司都能負擔得起經營12吋廠的成本，「未來，一個公司起碼要有50~70％營業額的規模，才有辦法負擔得起維持12吋廠營運的花費。」他說。目前全球有此規模的IDM業者不到15家。

今年經濟部積極對外招商，包括Intel、鳳凰科技（Phonix）等多家業者，都宣布加強在臺的研發投資，然而反觀臺灣資訊業者似乎更熱中於外移，特別是著重在中國的投資。關於這點，曹興誠表示：「這是個全球化的時代，我認為任何一個國家、任何一個行業，如果採取閉關自守都是不智的。」他進一步強調，大家只看到業者西進的動作，事實上，臺灣資訊業者為了全球市場的開發，在其他區域也做了許多投資。