Broadcom推出整合WLAN與藍芽的無線模組

網通晶片業者Broadcom，日前推出一款整合802.11b與藍芽的晶片模組，該公司透露，這款模組高整合、尺寸小，適合用在PDA、手機、等手持式裝置產品上。

值得一提的是，其中的802.11b晶片是結合基頻、媒體控制器（MAC）與射頻（RF）等技術的單晶片產品，採用CMOS製程生產。藍芽也是單晶片型態。Broadcom方面宣稱，這樣的方案可以讓使用料清單（BOM）成本減少80％。

過去WLAN與藍芽要內建在手持式裝置上，最令人擔心的是耗電量太高的問題，Broadcom針對耗電量問題加以改善，該公司宣稱，這個解決方案，在待機模式，耗電量只有6mW。不只是PDA、手機，未來數位相機、MP3播放器等產品，都可以採用這個產品。

結合WLAN、藍芽的方案，近來常常被業者提起，也已經有許多業者嘗試做出產品，不過許多是由系統業者找來各種晶片兜成的模組。環隆便有這樣的產品，該公司採用Agere的WLAN晶片，搭配CSR的藍芽晶片。

TI（德州儀器）則嘗試將WLAN、藍芽及GPRS三種標準整合成一個模組。TI宣稱，這種方案能讓使用者透過GPRS與人通話，同時透過藍芽傳輸聲音到耳機，並且透過WLAN連上網際網路，十分方便。