IC設計業者攜手搶進行動終端硬體晶片市場

看好手機晶片組市場的發展潛力，日前臺灣IC設計業者主導成立了「行動終端硬體晶片整合平臺研發聯盟」，共同開發相關技術。該聯盟召集人威盛電子副總經理林子牧指出，目前這個聯盟已經有十多個成員，除了IC設計業者之外，還包含了手機系統、晶圓代工及驗證測試等廠商。聯盟將在9月提出完整的發展方向，申請經濟部技術處的科專計畫。

經濟部技術處處長黃重球表示：「在無線通訊領域，我們不得不承認臺灣技術開發的起步是晚了些。這或許是由於過去臺灣資訊業者在個人電腦產業的發展太成功了，所以，許多資源都往個人電腦產業跑的關係。不過現在臺灣業者開始急起直追，從核心技術切入，相信還是很有機會。」

這項科專計畫將以WCDMA（寬頻多重分碼存取） SoC技術為核心。WCDMA承襲GSM、EDGE的技術而來，主要支援3G系統。目前全球支援3G的技術主要有3個系統，除了WCDMA之外，還有韓國主導的CDMA2000以及由中國主導的TDS-CDMA。不過包含諾基亞在內的許多業者都認為WCDMA將會成為3G的主流系統。諾基亞通訊系統副總裁J.T Bergvist甚至預估，到2006年全球將有85％的用戶使用GSM/EDGC/WCDMA技術。

臺灣業者透過這項聯盟，希望能夠統一臺灣業者的技術系統，進行開發並累積更多的矽智財（IP）。林子牧指出：「目前臺灣業者在基頻（baseband）、射頻（RF）及相關軟體等關鍵技術比較弱，特別是在IP上，腳步還很落後。今後聯盟成員將會積極開發這些相關技術。」

聯盟成員之一的絡達科技執行副總經理呂向正則表示：「雖然目前3G的前景還不很明朗，不過我們還是願意投入，因為就算最後3G沒有成功，所開發出來的技術仍然可以使用在別的方向上。」

行動終端平臺IP業者UbiNetics資深副總裁Jon Burrell認為：「基頻晶片與相關軟體是否備妥，是決定3G能不能推動的最主要關鍵。一旦市場上大量出現低成本的WCDMA/GSM/GPRS複合式晶片，將帶動市場強勁成長。」

In-Stat/MDR預測，2006年手機晶片的產值將達到200億美元的規模。臺灣業者雖然起步較晚，不過未來在成本掌控上若持續臺灣的一貫優勢，相信不難在市場上佔有一席之地。