Cisco發表Silicon One G300，主打AI資料中心核心交換網路

思科（Cisco）周二（2/10）於阿姆斯特丹舉行的Cisco Live EMEA大會上，正式發表新一代網路交換晶片Silicon One G300，並同步推出搭載該晶片的Cisco N9000與Cisco 8000系列系統，以及新一代光學模組與管理平臺升級，明確將資料中心網路定位為AI基礎架構的核心元件。

Silicon One G300為一款102.4Tbps交換晶片，強調支援大規模AI訓練、推論與即時代理人工作負載。過去幾年資料中心交換晶片的主流上限，大多停留在25.6Tbps與51.2Tbps兩個世代。51.2Tbps已被廣泛用於雲端與早期AI叢集網路，屬於超大規模等級。Silicon One G300把單顆晶片交換容量直接推到102.4Tbps，等於在單一晶片上翻倍，可在同一機箱內容納更多1.6T或800G連接埠，減少交換層級與設備數量。

思科指出，隨著AI叢集規模擴大，效能瓶頸已從單一運算節點轉向叢集間的資料傳輸效率，網路本身逐漸成為影響GPU使用率與整體成本的關鍵因素。G300透過全共享封包緩衝、路徑式負載平衡與主動式網路遙測等設計，提升網路利用率並降低因壅塞導致的工作延遲。

搭載G300的Cisco N9000與Cisco 8000系統，提供102.4Tbps交換能力，並支援全液冷與氣冷設計。思科表示，100%液冷版本可在單一系統中提供過去需多套設備才能達成的頻寬密度，整體能源效率提升近70%，有助於降低AI資料中心的用電與散熱成本。同步推出的1.6T OSFP光學模組與800G線性可插拔光學（LPO），則進一步降低光學模組功耗，強化AI橫向擴展網路的能效表現。

在軟體與管理層面，思科也強化Nexus One平臺，提供統一的管理平面，整合晶片、系統、光學與網路作業系統，協助企業更快速部署與擴充AI網路。新增的AgenticOps功能，透過AI Canvas介面支援人機協作的故障排查與營運管理，並預計與Splunk平臺進行原生整合，提升AI工作負載的可觀測性。

值得注意的是，思科在2019年推出的自研網路晶片架構Silicon One並非專為AI設計，而是款通用型高階網路晶片，主要服務雲端與電信網路；隨著AI叢集規模擴大，該架構才逐步被導入AI資料中心網路。而此次發表的G300，則是Silicon One產品線中首次明確以AI工作負載為設計核心的版本。

根據市場研究機構IDC在2025年第三季的調查，該季全球乙太網路交換器市場營收達147億美元，年增35.2%，其中資料中心類別年增高達62%，成為主要成長動能。IDC指出，思科在整體乙太網路交換器市場仍居第一，市占29.8%，但其資料中心交換器營收僅約占公司相關業務的35%，且年增率為16.9%，低於資料中心市場平均成長幅度。

若依IDC揭露的各廠商營收結構推算，資料中心乙太網路交換器市場目前由Arista Networks以19.2%市占居首，思科約17%位居第二，第三名則是Nvidia的11.6%。