矽統推出SiS745晶片組

晶片組業者矽統科技，3月初推出全球第一顆整合IEEE 1394功能的晶片組SiS745，這項新產品使得矽統在AMD平臺的晶片組開發腳步居於領先地位。

矽統科技整合產品事業處協理吳國相指出，將1394控制器整合進晶片組，可以滿足電腦使用族群以較低的成本享受高速傳輸功能。目前SiS745已近入量產階段，該公司宣稱，這項產品目前已獲得多家主機板業者採用，近期內將有產品陸續問世。

SiS745採單晶片設計，最高可支援高達3GB的DDR333記憶體。除整合1394外，同時符合OHCI 1.0與OHCI 1.1，可支援100、200及400Mbit/s傳輸速度。

目前晶片組業者推出的產品許多已支援USB 2.0，在英特爾的推動下，一般預料USB 2.0將在今年取代USB1.1成為主流。同樣是傳輸介面，IEEE 1394被認為主要的應用範圍在資訊家電上，矽統是率先推出將此規格整合進PC用晶片組的業者。

近半年來，矽統在晶片組開發速度上佳績頻傳，在英特爾專利權護航下，於英特爾平臺有不錯的表現。而在AMD平臺部分，由於前一代產品SiS735晶片組所使用記憶體控制器的記憶體頻率高於處理器匯流排頻率，不同步情形增加處理器存取資料等待時間，形成瓶頸。因此，即使SiS735主機板使用DDR333記憶體，也無法得到性能上該有的提升。因此該公司便積極進行改版動作，推出SiS735的修正版SiS745。

精英是第一個採用SiS745晶片組的主機板廠商，精英這款K7S6A主機板除支援IEEE1394傳輸功能外，最高支援2條PC2700（DDR333）標準或3條PC2400（DDR266）標準的記憶體插槽，最高記憶體總容量可達到1.5GB。