美國商務部公布全球半導體供需報告：全球晶片短缺現象在6個月內仍無法緩解

美國商務部（US Department of Commerce，DoC）去年9月向全球的半導體製造商與用戶發出了「資訊請求書」（Request for Information，RFI），以理解半導體產業的供需狀態，總計收到了164家業者的回應，並於周二（1/25）公布根據這些資料所彙整的結論，指出全球晶片短缺現象在6個月內仍無法緩解，供需最不平衡的半導體類別為傳統邏輯晶片（Legacy Logic Chips）、類比晶片（Analog Chips ），以及光電晶片（Optoelectronics Chips），而這很可能是迄今最完整也最接近真實的全球半導體市場報告。

DoC形容這波全球半導體的供需失衡是一場「完美風暴」（perfect storm），在2020年以前，半導體投產就存在著某些難題，包括取得製造舊款晶片的設備，或是用於電子組裝的二極管、電容器與基板等，而當時因為電動車與5G的興起，市場需求已逐漸升溫。

繼之而來的COVID-19疫情則強化了市場對半導體的需求，然而一系列的黑天鵝事件卻讓形勢更為惡化，從工廠的火災、風雪的襲擊、能源短缺到疫情造成工廠停擺等。

回應RFI的164家業者中，有44家屬於半導體及相關產品的供應商，55家為中介或終端用戶，以及21家的材料與設備供應商。在分析了業者與用戶所提供的資訊之後，DoC發現，2021年買家對晶片的需求中位數比2019年增加了17%，有鑑於半導體業者的擴大生產量能趕不上市場需求，使得買家的半導體庫存量也從2019年的40天，縮短到2021年的5天。

至於半導體用戶中，汽車產業就占了42%，居次的是健康照護產業（18%），行動裝置及網路基礎設施占了16%，製造業占了13%，消費者產品則占6%。

DoC指出，半導體有許多不同的種類，一個半導體節點代表一個特定的設計與生產流程，也會有不同的供應鏈，而用戶可能需要許多不同的晶片，因而產生極其複雜的供應鏈，半導體製造商並不一定清楚地知道市場需求，而用戶也不總是了解它們所需的晶片從何而來，此一現象令業界更難找出半導體短缺的解決方案，但藉由RFI則能透明化市場的供需狀況。

該報告便發現，市場供需最失衡的3類晶片為傳統邏輯晶片、類比晶片與光電晶片，其中，傳統邏輯晶片多被應用在醫療裝置、汽車與其它產品上，如40、90、150、180及250奈米節點；類比晶片則多應用於電力管理、影像感應器及無線射頻上，採用40、130、160、180與800奈米節點；用於感應器及開關上的光電晶片則需65、110及180奈米節點。

對美國而言，這份報告最關鍵的發現在於，當半導體用戶的庫存量剩下5天時，一旦海外的供應斷了炊，或者是生產中斷兩、三周，將會直接癱瘓美國的用戶或工廠，迫使員工放假。其實從去年初開始，美國政府便持續祭出各種政策與預算，大力支持當地的半導體發展。