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Google去年發表野心勃勃的Android Things,希望能成為各種物聯網(IoT)裝置的底層平台,不過近期官方卻宣佈這個平台將重新聚焦在提供OEM合作夥伴生產智慧顯示器及智慧喇叭。

Google 去年和OEM夥伴合作推出多項Android Things消費產品,而有鑒於智慧喇叭和智慧顯示器的成功,Google決定未來將Android Things重新聚焦於為OEM夥伴打造這類裝置。

去年以Android Things生產的裝置包括聯想、JBL、Sony及LG的智慧顯示器及LG、iHome的智慧喇叭。

去年推出的Android Things 1.0計畫支援NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B 、NXP i.MX8M、Qualcomm SDA212、Qualcomm SDA624、和 MediaTek MT8516 6種模組系統(System on Modules, SOM),但基於Google策略的變動, Android Things公開開發平台將不再支援基於NXP、Qualcomm和MediaTek 的SOM硬體,但Google表示將持續實驗以Android Things SDK在NXP i.MX7D、Raspberry Pi 3 Model B上開發連網產品,因此,Android Things Console仍然持續提供這些板子的系統映像檔,供開發人員開發非商業用裝置的新版build與推送App更新,但以100台為上限。

這次的定位重新調整也等於是Google在IoT平台上宏大計畫的轉變。Android Thins源於物聯網裝置作業系統Brillo,2016年底Google將之重新命名為Android Things,並定位於負責IoT平台的所有複雜作業,原本希望讓Android開發人員可以既有技能開發消費、零售或製造業等多種類連網裝置。

Google表示仍將持續提供IoT裝置的代管平台,包括轉鑰硬體方案,像是Cloud IoT Core,以及即將推出的Cloud IoT Edge runtime。此外針對裝置端(on-device)機器學習應用,Google也預告將推出Edge TPU開發板。


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