示意圖,與新聞事件無關。

根據CNN、CNBC與CNet的報導,半導體大廠高通(Qualcomm)在周三(7/25)的財報分析師會議中透露,他們相信蘋果下一代的iPhone將只會使用競爭對手的數據機產品,而非高通數據機。高通並未說出競爭者的名字,但外界相信高通指的是英特爾(Intel)。

蘋果決定棄用高通元件顯然與雙方的訴訟有關。去年1月蘋果率先開戰,控告高通濫用壟斷地位超收專利授權金,高通則在4月提出反訴,指責蘋果破壞了彼此的協議,還於5月加碼控告鴻海、緯創、和碩及仁寶等4家蘋果裝置的製造商違反與高通的授權合約,繼之於11月控告蘋果將高通技術洩露給英特爾,今年1月,歐盟則以高通買通蘋果以讓蘋果獨家使用高通的晶片,藉以排擠其它競爭對手,判罰高通9.97億歐元(約12.3億美元)

蘋果所生產的iPhone從2007年到2010年使用的是英飛凌(Infineon)所生產的數據機晶片,之後到2016年則都獨家採用高通(Qualcomm)數據機晶片,一直到2016年第三季發表的iPhone 7才同時使用高通與英特爾的數據機晶片。

儘管不會成為新一代iPhone的供應商,但高通財務長George Davis表示,高通將會繼續供應數據機產品予舊款的蘋果裝置。

就在此一消息揭露的前幾天,高通才引用了網路測試及診斷業者Ookla的數據,比較了採用高通Snapdragon 845,以及英特爾XMM 7480與XMM 7360等數據機晶片的智慧型手機在T-Mobile與AT&T行動網路上的效能,其中,XMM 7360與XMM  7480被應用在iPhone 7/8/X上,而Snapdragon 845則被用於Android系列的手機上,諸如Samsung Galaxy S9/S9 +、LG ThinQ與OnePlus 6等。

研究顯示,基於Snapdragon 845的手機不論是在下載、上傳或延遲的表現上都優於基於XMM 7360/7480的手機。

新一代iPhone的數據機晶片究竟花落誰家預計在今年9月蘋果發表新產品時就會揭曉,目前蘋果與英特爾都不願回應相關消息。

高通本周公布的是截至今年6月24日的2018財年第三季財報,該季高通創下了56億美元的營收,成長4%,淨收入達12億美元,成長41%。


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