老牌半導體廠商萊迪思發表內建安全模組的FPGA晶片和超低功率的AI推論晶片sensAI 2.0,要搶攻IoT和AI推論市場

老牌半導體廠商萊迪思發表兩款新產品MachXO3D和sensAI 2.0,前者強化了產品生命周期的資安防護功能,後者強調低功耗、小封裝和高效能等特性,瞄準AI推理、物聯網裝置應用市場。

2019-05-20