Fintech周報第108期:工研院攜手壽險公會,串接醫療業與壽險業推智能理賠

不少保險業推出外溢保單,希望透過事前預防,降低事後理賠。工研院將透過健康保險AIoT交流平臺,結合壽險業與醫療業,發展保險與醫療數據共同模式與統一資料規格,讓保戶能夠獲得實用的健康促進與保險服務。

2019-07-19

Fintech周報第106期:臺灣保險區塊鏈平臺新進展,第二階段要串接各家醫院進行智能理賠

壽險公會推動的「保險區塊鏈聯盟科技運用共享平臺」邁入第二階段計畫,正在研議串接各家醫院的可能性,希望未來能做到智能理賠。壽險公會找來前臺中榮民總醫院資訊室主任楊晴雯擔任諮詢委員,他表示,一定要讓資料結構化,以國際疾病編碼作為標準,當成醫院與壽險公司之間的溝通橋梁,這樣兩邊才串得起來,做到理賠自動化。

2019-07-04