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台積電、英特爾、Google Cloud及微軟等業者結盟，以共同發展裸晶互連標準

為推動標準化的小裸晶互連（die-to-die interconnect）技術，台積等7家主要半導體業者聯合Google Cloud、微軟與Meta發表通用小晶片互連（UCIe）技術1.0版

2022-03-03