台積電、英特爾、Google Cloud及微軟等業者結盟，以共同發展裸晶互連標準

包括台積電、三星與英特爾等10家業者在3月2日共同發表了通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）技術1.0版，以推動標準化的小裸晶互連（die-to-die interconnect）技術。

傳統的系統單晶片是將每個元件放在單一裸晶（Die）上，功能愈多，矽晶片的尺寸愈大，而小晶片（Chiplet）的做法則是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸晶上，再藉由先進的封裝技術整合它們，將帶來更多的彈性，還能改善良率並降低成本，而當中的一項關鍵封裝技術即是裸晶的互連。

UCIe屬於開放規格，1.0版採用了成熟的PCI Express（PCIe）與Compute Express Link（CXL）標準，制定了裸晶互連的I/O實體層、互連協定與軟體堆疊。

圖片來源／Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）

值得一提的是，參與UCIe的10家創始會員中，除了台積電、三星、英特爾、日月光、AMD、Arm與高通等半導體業者之外，其它3名成員分別為Google Cloud、微軟與Meta。

其中，Google Cloud與Meta都只是簡單地談到很高興為UCIe標準作出貢獻，而微軟則說UCIe可望加速資料中心的創新腳步，期望共同改善矽架構以造福微軟客戶。