晶片安全設計與檢測技術推廣講座 - 新竹場

隨著物聯網、5G與人工智慧等新興科技的快速發展，晶片作為核心關鍵技術，其資訊安全問題日益受到重視。本次活動將介紹晶片資安的國際發展趨勢、當前所面臨的安全威脅與防護基礎，並說明如何透過國際標準確保IC產業在晶片軟體安全上的合規性，特別聚焦於SESIP檢測機制。此外，亦將深入探討兩大國際知名晶片資安標準──FIPS 140-3與Common Criteria，透過實際檢測案例，解析其在晶片安全設計中的應用與實踐，協助業界掌握最新的資安設計指引與合規要求。

活動資訊

日期：2025年7月29日（二）

時間：14:00~17:00 (13:30開始報到)

地點：台灣科學園區科學工業同業公會 203會議室(30078新竹科學園區展業一路2號)

網站：https://www.onwardsecurity.com/resource_event-detail/chip_security_0729/