ARM在台北國際電腦展(Computex Taipei 2015)前一天發表物聯網子系統(IoT subsystem),整合處理器、無線通訊及記憶體,推動製造商推出物聯網相關產品。

物聯網子系統是ARM與台積電(TSMC)合作,以TSMC 55奈米製程技術為基礎設計,整合ARM Cortex M3與Cordio無線通訊IP的物聯網終端晶片設計。ARM表示,合作夥伴只要整合感測器、其他週邊設備就能客製化系統單晶片。

子系統設計採用ARM Artisan實體IP,搭配台積電的省電製程技術和嵌入式記憶體優化,除了縮小晶片大小,降低成本,運作電壓低於1伏特,有利於延長物聯網裝置電池使用時間。

ARM系統與軟體事業群總經理James McNiven表示,業界預期2030年將有數以千億的連網感測器,市場對高度客製化的晶片需求將不斷增加,透過Cortex M為核心的子系統,晶片設計業者可以簡化設計流程,縮短產品上市時間,同時集中資源聚焦於創造市場差異化的功能上。

子系統以ARM推動的mbed作業系統進行優化,其中ARM Cordio無線通訊IP支援藍牙4.2,也可整合Wi-Fi、802.15.4等其他無線通訊技術。

ARM的處理器IP目前已在手機、平板電腦等行動裝置市場擁有相當高的市佔,在嵌入式市場也有不錯的成績,這次推出物聯網子系統,支援自家的mbed作業系統。而以Android在手機、平板電腦市場取得高市場佔比的Google日前也發表Brillo系統搶攻物聯網市場,ARM的物聯網子系統是否可支援Brillo,複製行動裝置市場的成功經驗令人好奇。

對此ARM表示,ARM物聯網子系統以Cortex M處理器為核心設計,支援mbed作業系統優化,而Google的Brillo是以ARM Cortex A處理器為主,目前物網聯網子系統未支援Brillo。

↓現場展示的IoT應用之一,具有智慧偵測功能的酒櫃,以Raspberry Pi開發,可以NFC感應酒瓶,將酒瓶放在其他位置,系統會自動偵測酒瓶,連結後方的管理系統,在平板電腦上顯示這瓶酒的相關資訊,例如酒的種類、製造年份。


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