美國媒體於本周相繼報導,原本專注於行動電話晶片市場的高通(Qualcomm)終於計畫以ARM技術進軍伺服器晶片市場,成為英特爾(Intel)與AMD在該領域的競爭對手。

根據報導,高通執行長Steve Mollenkopf在本周舉行的分析師會議上公開表態,坦言將進軍伺服器晶片市場。Mollenkopf表示,高階智慧型手機與平板電腦的晶片設計與伺服器晶片愈來愈相近,之後將開發供資料中心伺服器使用的低耗電晶片,同時已與客戶協商中。

Mollenkopf並未揭露推出伺服器晶片的時間表、售價,或其他更多細節,只說可能需要一點時間來建立此一新事業。

外界預期高通將開發以ARM架構為基礎的伺服器晶片。近年來已有許多業者努力要將低耗電的 ARM 晶片應用在伺服器上,包括AMD、AppliedMicro及Cavium等晶片製造商,而且皆已發表64位元的ARM伺服器晶片。AMD並於今年7月釋出64位元ARM伺服器處理器的開發套件,該公司估計ARM伺服器晶片在2019年將可在伺服器晶片市場取得20~25%的市占率。

對於要進入伺服器市場的高通來説,或許還缺乏所需的高速網路等其他相關技術,但高通是目前市場上最大的ARM晶片供應商,因此也是進入ARM伺服器領域的廠商中最有條件能夠有一翻大作為的業者之一。

高通是將CDMA無線通訊標準商業化的主要推手,現握有全球最多的3G行動技術專利,根據市場研究機構Strategy Analytics 的統計,高通為行動電話基頻處理器的龍頭業者,2013年於該市場的營收市佔率達到64%,遠遠領先聯發科(MediaTek)、Intel、Spreadtrum 與 Broadcom。(編譯/陳曉莉)

 

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