英特爾下一代Xeon Phi處理器將整合高速光纖、記憶體技術

英特爾在國際超級電腦會議中揭露代號Knights Landing的下一代Xeon Phi處理器細節，新款處理器將整合高速傳輸光纖通訊技術，同時運用新的記憶體技術，解決處理器I/O效能上的瓶頸。Knights Landing預計在2015年下半年問世。

為提昇HPC系統運算效能，英特爾在Knights Landing將採用兩項新技術，一是整合Intel Omni Scale Fabric高速光纖技術，另一則是新的高頻寬記憶體。其中Omni Scale Fabric在2015年會先以獨立元件方式推出，未來將整合到Xeon Phi及未來採用14奈米製程的Xeon處理器。

Omni Scale Fabric是一項端到端的互連技術，將針對HPC優化，以提高傳輸效率。英特爾指出，整合高速光纖技術將能滿足未來HPC系統對效能、擴充、可靠度、電源及高密度各方面的需求，從入門級到高階應用，同時在價格與效能間取得平衡。

英特爾副總裁暨工作站及高效能運算總經理Charles Wuischpard表示，Intel Omni Scale Fabric整合到下一代Xeon Phi處理器重新架構HPC的系統基礎，將對HPC產業產生重大影響及新的里程碑。新處理器將是第一顆真正的多重核心處理器，解決現今記憶體及I/O效能的挑戰。程式設計者得以現今的編碼技術取得效能上的提昇，其平台設計、程式、效能提昇，讓新處理器成為第一個跨入Exascale的方案。

Xeon Phi除提供PCIe介面卡之外，也提供直接嵌入主機板插槽的版本。處理器也將內建英特爾與美光共同開發的16GB高速記憶體，其頻寬為DDR4的5倍，能源效率也比GDDR高出5倍，密度則增加3倍。處理器整合高速光纖、高速記憶體，能減少HPC系統元件。

Xeon Phi將內建60個Silvermont架構核心，提供超過3TFLOPS的雙精度運算效能，在單執行緒效能上較現有產品提昇3倍。Xeon Phi及Omni Scale Fabric都將推出獨立PCIe介面卡，讓用戶能升級系統，Omni Scale Fabric在程式上相容於True Scale Fabric。

新處理器預計2015年下半年問世，美國國家能源研究科學計算中心（National Energy Research Scientific Computing Center，NERSC）已計劃採用。

自英特爾在2012年推出鎖定HPC市場專用的Xeon Phi多核心協同處理器後，在全球超級電腦排名中已佔有一席之地，剛拿下全球Top 500超級電腦第一的中國天河二號就採用Xeon與Xeon Phi，而採用Xeon Phi協同處理器的超級電腦運算效能在500大超級電腦總效能中佔了18%。