英特爾在國際超級電腦會議中揭露代號Knights Landing的下一代Xeon Phi處理器細節,新款處理器將整合高速傳輸光纖通訊技術,同時運用新的記憶體技術,解決處理器I/O效能上的瓶頸。Knights Landing預計在2015年下半年問世。

為提昇HPC系統運算效能,英特爾在Knights Landing將採用兩項新技術,一是整合Intel Omni Scale Fabric高速光纖技術,另一則是新的高頻寬記憶體。其中Omni Scale Fabric在2015年會先以獨立元件方式推出,未來將整合到Xeon Phi及未來採用14奈米製程的Xeon處理器。

Omni Scale Fabric是一項端到端的互連技術,將針對HPC優化,以提高傳輸效率。英特爾指出,整合高速光纖技術將能滿足未來HPC系統對效能、擴充、可靠度、電源及高密度各方面的需求,從入門級到高階應用,同時在價格與效能間取得平衡。

英特爾副總裁暨工作站及高效能運算總經理Charles Wuischpard表示,Intel Omni Scale Fabric整合到下一代Xeon Phi處理器重新架構HPC的系統基礎,將對HPC產業產生重大影響及新的里程碑。新處理器將是第一顆真正的多重核心處理器,解決現今記憶體及I/O效能的挑戰。程式設計者得以現今的編碼技術取得效能上的提昇,其平台設計、程式、效能提昇,讓新處理器成為第一個跨入Exascale的方案。

Xeon Phi除提供PCIe介面卡之外,也提供直接嵌入主機板插槽的版本。處理器也將內建英特爾與美光共同開發的16GB高速記憶體,其頻寬為DDR4的5倍,能源效率也比GDDR高出5倍,密度則增加3倍。處理器整合高速光纖、高速記憶體,能減少HPC系統元件。

Xeon Phi將內建60個Silvermont架構核心,提供超過3TFLOPS的雙精度運算效能,在單執行緒效能上較現有產品提昇3倍。Xeon Phi及Omni Scale Fabric都將推出獨立PCIe介面卡,讓用戶能升級系統,Omni Scale Fabric在程式上相容於True Scale Fabric。

新處理器預計2015年下半年問世,美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center,NERSC)已計劃採用。

自英特爾在2012年推出鎖定HPC市場專用的Xeon Phi多核心協同處理器後,在全球超級電腦排名中已佔有一席之地,剛拿下全球Top 500超級電腦第一的中國天河二號就採用Xeon與Xeon Phi,而採用Xeon Phi協同處理器的超級電腦運算效能在500大超級電腦總效能中佔了18%。


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