英特爾將與工研院合作研究先進記憶體技術

英特爾宣佈將與工研院合作，雙方投入資源共同研究更快、更省電的先進記憶體堆疊技術，未來應用在個人電腦、消費性電子產品到資料中心。

英特爾副總裁暨技術長Justin Rattner今天（12/7）來台，參加英特爾與國科會共同舉辦的「創新與研究論壇」，並宣佈與台灣產官學合作，將指派英特爾實驗室副總裁暨電路與系統研究總監王文漢駐台擔任客座科學家，協助英特爾-台大創新研究中心技術研究。

英特爾也宣佈與工研院合作研究先進記憶體技術，英特爾將在未來5年投入價值約500萬美元（台幣約1.5億元）的資金與資源，工研院也將投入同等金額資源，共同研究更快速、更省電的先進記憶體技術。

雙方合作研究下，未來所開發的下一代記憶體將被用在平板電腦、智慧型手機、Ultrabook等行動裝置，甚至用在超級運算與大型資料中心。對於促成這次合作，經濟部認為有助於推動台灣半導體產業昇級，維持產業競爭力。

工研院資通所所長吳誠文則表示，雙方共同投入記憶體3-D IC立體堆疊技術研發，可望提升記憶體與CPU彼此的運作效能。英特爾的技術專利加上工研院3-D IC相關研究基礎，將推動下一世代記憶體技術的發展。運用3-D IC技術可減少硬體空間，傳輸速度、容量上也將提高，迎合輕薄化的消費性電子產品發展趨勢。

在消費者電子產品朝向輕薄化發展下，比傳統硬碟更省電、體積更小、耐震的記憶體已成為消費性電子產品採用的儲存技術，但隨著行動運算裝置更輕薄的需求，現有記憶體技術的體積、省電、空間容量都面臨到挑戰，因此開發更省電、體積更小、容量更大的記憶體技術成為半導體業的當務之急，目前主要以製程革新達成目的，但記憶體製程易受產品良率限制，因此研發更省電、更快的記憶體技術有助於消費性電子、資料中心運算系統的革新。