外電報導,三星上週表示,將投資4.5兆韓元(36億美元)擴展位於美國德州奧斯汀的晶圓廠,企圖強化該公司在行動應用處理器(pplication Processor,AP)市場地位。此外,三星亦與GlobalFoundries合作開發新一代低功耗行動晶片用的技術平台。
三星一直是全球最大的記憶體晶片業者,此舉顯然是希望強化它在非記憶體市場的地位。隨著智慧型手機與3D電視等市場的快速成長,應用處理器的重要性亦日益提升。
三星表示,此擴增的生產線將用來製造系統LSI(大型積體電路),預定明年第二季開始量產。有了這些新的產能,我們將能與蘋果和摩托羅拉等業者建立更密切的合作關係。
此外,三星亦於週一(14)與晶圓代工業者GlobalFoundries共同宣佈,已完成一項可用來加速推出新一代低功耗行動晶片的開發平台,採用先進的32奈米與28奈米製程技術。
GlobalFoundries表示,此平台包括ARM的矽智財以及由IBM、三星、和GlobalFoundries結盟所合作開發的低功耗製程技術。
憑藉著自家手機的龐大出貨量,三星已是行動晶片的主要供應商。根據市場研究機構Gartner的研究數據,三星去年在全球行動AP市場已有39.2%的市佔率,超越原本在2008年居領先地位的德州儀器(TI)。同時,根據研究公司Chipworks的拆解報告分析,蘋果iPad的A4處理器就是採用三星的45奈米製程技術。而新一代的iPhone中亦將採用A4處理器。(編譯/范眠)
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