富士通研究所週三(6/24)於美國賓矽凡尼亞州立大學舉辦的裝置研發研討會(DRC 2009)中,發表了一項可降低電源裝置電力耗損的氮化鎵高電子移動度電晶體(GaN HEMT)技術,並說明其應用在各式電器中的優勢。
電源裝置改用GaN素材,能比傳統矽晶體更快速的傳遞電子,配電交換速度也因此提升,在通電狀態下的電力耗損可降低至1/5、配電交換時則降低至1/100以下。
由於降低電力耗損將使裝置發熱量一併下降,所以散熱裝置能做得更小,未來的筆電透過此技術可望能將AC變壓器內建於本機中。
而根據富士通研究所公佈的測試數據,使用此技術研發的電源裝置模組可將電力耗損降低至1/3以下,也可替日本全國現有的資料中心省電12%,一年將因此減少33萬噸的二氧化碳。
未來這項技術將先運用在富士通的內部伺服器中,接著是一般筆電與電力驅動的車輛,預定2011年商品化。
另外,該社也提到,雖然GaN素材成本比矽晶體高,但透過小型化從其他素材省下的費用貼補,進入量產後價格應可調降至與目前矽晶體相同。(編譯/張嵐霆)
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