搶食IA市場大餅，意法、瑞思計畫共推SOC晶片

美商瑞思電子今天宣佈與法商意法半導體簽約合作，雙方將針對資訊家電市場，共同開發各類應用導向的SOC（System-On-Chip）產品，預計今年上半年就可有新產品推出。

今年資訊家電市場可謂熱鬧滾滾，各方無不積極搶進。美商瑞思電子(Rise Technology Company）今天就宣佈與法商意法半導體STM（STMicroelectronics）簽約合作，雙方將針對資訊家電市場，共同開發各類應用導向的SOC（System-On-Chip）產品，預計今年上半年就會有SOC產品推出。

瑞思電子總裁暨執行長林廷隆表示，瑞思一向擅長於耗電量極低、第六代X86核心之SOC解決方案，在消費性電子、通訊、電腦3C市場快速整合之際，決定與意法半導體結盟，以結合其擁有的各類型IP技術，加快SOC產品的開發時程，搶佔IA市場大餅。預計新的SOC產品可望於今年上半年推出。

屆時推出的SOC產品將先針對Set-top Box、Thin Clients、PDAs、Internet Cellular Phones等IA產品規畫。

意法半導體則指出，IA市場固然龐大，但如何能針對各類IA量身定做，開發產品，快速導入市場，則是成敗關鍵。此次策略聯盟結合雙方關鍵技術之後，將對領先推出SOC產品，抱有相當大的信心。

不過，結盟雙方並不會合組新公司，而是以提供人力、技術的方式，共同開發產品，詳細的合作條款、未來規劃等，則會在三月底確定。

此外，新產品延用瑞思X86處理器的特色，可支援多款作業系統平台，例如Linux、Windows CE、Windows 95/98、Windows NT、QNX、BeOS以及其它多種嵌入式作業系統。
意法半導體是半導體大廠，專門設計、開發、製造、銷售種類繁多的積體電路及零組件，被使用於各式各樣不同的微電子相關應用領域，包括通訊系統、電腦系統、消費性電子產品、車用電子產品、工業控制及自動化系統等，其1999年的營業額為美金50.56億元。