無線通訊新發展，亞德諾讓大哥大可待機1000小時

美商亞德諾今天(2/25)推出新的手機晶片組SoftFon，可降低40%的手機製造成本，並使手機待機時間長達1000小時，大小更只有名片的一半。預計今年八月起，就會有採用這組晶片的手機上市。

美商亞德諾(ADI; Analog Devices, Inc.)今天(2/25)推出新的手機晶片組SoftFon，可降低40％的手機製造成本，並使手機待機時間長達1000小時，大小更只有名片的一半。預計今年八月起，就會有採用這組晶片的手機面市。

手機中的晶片組大致可分為基頻晶片和射頻晶片，今天新表的SoftFon屬於基頻晶片組，是專為GSM手機所設計，內有RAM記憶體，因此手機製造商只要載入不同軟體版本，就可運用同一個硬體平台，支援最高階到低階的全系列手機系統。

除了基頻功能外，SoftFon晶片組與亞德諾公司的Othello射頻晶片搭配後，可直接轉換訊號，省去中頻零件，使手機中的零組件數目大量降低。

以目前易利信T28手機為例，內有130個以上的零組件，若採用SoftFon與Othello搭配的晶片組，則可使零件數目降為80個以下，讓晶片面積只有半個名片大小，間接縮小手機體積，亦解決部分手機零件缺貨的問題。

另外，由於電池技術的改善，使用ADI兩組晶片的手機，可待機1000小時以上，這意謂著使用者一個半月才需要充電一次，是手機使用方便性上的大突破。

對手機製造商來說，SoftFon晶片由於是採無ROM的系統架構，晶片製造成本因此可降低40％，使得手機產品的製造成本也跟著下降。此外，這款晶片也具有完整的程式規劃能力，業者可透過設定直接升級手機功能，縮短了新型手機上市的時程。

亞德諾台灣分公司副總經理鄭永暉表示，SoftFon晶片組符合新一代無線通訊標準，如GPRS(整體封包無線電服務)、HSCSD(高速電路交換數據)及第三代行動通訊標準(3G)等，而其相容度高的硬體平台架構，亦可用來延伸發展包括PDA等資訊家電產品。

鄭永暉指出，目前幾家手機大廠已與亞德諾進行接洽，採用這款新晶片生產手機產品，目前雖不方便透露是哪幾家手機業者，但亞德諾計劃今年八月起量產SoftFon晶片組，因此屆時市場上將可見到待機時間達1000小時、體積縮小許多的新手機，而手機價格也可望因成本的下降而變得更便宜。