晶片如何整合最好，業者各有主張

為了降低成本，WLAN的晶片走向整合是一定的趨勢。以幾顆關鍵晶片來說，到底怎樣的整合方式最有利，各家廠商有不同的作法。 目前最普遍的作法是，盡可能把數位技術的晶片整合成一顆，類比晶片又是另外一顆。臺灣業者把MAC與baseband等數為技術做成單晶片就是一例。

為了強調技術優勢，有些業者也會試著把數位與類比功能整合在一起，這樣最主要的目的是希望建立技術門檻，設法讓無法做到的業者淘汰出局。像Bermai在設計11a的產品時，把MAC、baseband及RF做成一顆單晶片，又要能在一定良率下量產，算是難度較高的。不過，目前該公司的作法是在同一個封裝中，分別放入數位及類比功能的裸片（die）。

英特爾今年即將推出的多模晶片組是由四顆晶片所組成的，該公司計畫在進入90奈米製程的時候，把這4顆整合成一顆單晶片。 不過，由於系統晶片組業者似乎有把MAC功能整合進南橋晶片的計畫，因此Agere在做晶片整合時便以此為主要考量，即使MAC要跟其他晶片整合在一起的技術不難，但該公司還是刻意保持MAC為獨立晶片，為的就是留下彈性的空間，日後若不需MAC，只要停止供應這顆晶片就行了。