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美國商務部

美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security,BIS)正式發布了《先進運算商品之出口許可審查政策修訂》(Revision to License Review Policy for Advanced Computing Commodities),把出口至中國的先進晶片審查機制從原本的「原則上拒絕」改為「逐案審查」,並即將於1月15日登上《聯邦公報》(Federal Register)。

根據新規定,對於技術指標低於特定門檻的先進運算商品,例如TPP低於21,000且總DRAM頻寬低於6,500GB/s的產品,像是Nvidia H200與AMD MI325X等高階AI晶片,都可透過逐案審查方式申請出口至中國或澳門。

不過,BIS也提出多項放行高階晶片出口的條件,包括出口商必須證明美國境內的相關晶片有充足供應,出口行為不會排擠美國的用量;收貨方亦必須展現足夠的資安與內部控管機制,並承諾晶片不得用於軍事用途。此外,所有要出口的相關晶片,都必須在美國接受獨立的第三方測試,以驗證其實際效能與規格是否符合申報內容。

美國總統川普(Donald Trump)曾在上個月表示,將在中國同意支付相當於交易額25%的費用下,允許相關晶片出口;不過,BIS此次公布的最終規則,並未納入任何費用或抽成機制。

另一方面,The Information引述消息來源報導,中國政府已事先提醒境內的科技業者,該國只會在特定情況下允許它們採購Nvidia的H200晶片,例如學術研究,以優先扶持境內的晶片製造商。

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