攝影/羅正漢
在信驊科技目前的伺服器解決方案中,除了舉世皆知的伺服器管理晶片「基板管理控制器(BMC)」產品,還有橋接晶片(BIC),特別的是,該公司近年也鎖定韌體安全領域,提出解決方案。
在今年Computex台北國際電腦展中,信驊科技就特別公布了這款產品--AST1060,並說明PFR的重要性。其實,這款晶片在去年3月已經發布具體產品並生產送樣測試,但隨著疫情趨緩、國境解封,因此該公司才在今年Computex展覽中首度公開展出這款產品。
基本上,近年由於韌體與供應鏈漸成常見網路攻擊面向,因此,在2018年,美國國家標準暨技術研究院(NIST)發布NIST SP 800-193平臺韌體保護恢復標準,全名為Platform Firmware Resiliency(PFR),目的就是要防止未授權入侵與修改,確認平臺韌體的正當與合法性,並且還能在平臺韌體被破壞時,透過可信的方式來恢復。
後續幾年以來,Intel、萊迪思半導體等業者,都陸續推出PFR的解決方案,之前我們也曾經介紹過這類產品。信驊科技當然也沒有缺席,該公司行銷業務處協理關超成指出,去年他們推出採用硬體信任根(Root of Trust,RoT),能與BMC晶片搭配的PFR解決方案AST1060,並已通過NIST的CAVP(Cryptographic Algorithm Validation Program)認證。
最大不同之處在於,過去這類解決方案都是基於FPGA設計,信驊科技推出的AST1060,是全球首款單晶片設計(SoC),相當別具意義。
關超成指出,由於SoC成本要比FPGA成本低很多,有助於客戶更願意採用信驊PFR解決方案,進而促使他們的產品增加這方面的資安防護。
AST1060雖然是在2022年3月開始生產,在Computex公開展示卻是第一次,預計今年第二季量產,他們也看好其成本優勢,因此認為需求會逐漸放大,成為BMC產品之外的另一重點產品。
對於PFR的重要性,信驊科技行銷業務處協理關超成表示,像是2017年的BrickerBot病毒,就是鎖定硬體裝置的漏洞,破壞平臺上的韌體,而美國NIST在2018年則發布PFR平臺韌體保護恢復標準(NIST SP 800-193),提供在不同平臺韌體應遵循的安全措施。同時他也說明,這次展示的AST1060,最大不同之處是單晶片設計(SoC)的PFR解決方案,不同於以往基於FPGA,將更具成本優勢。(攝影/羅正漢)
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