自2018年8月台積電爆發機臺中毒事件，不僅讓產線機臺以及IT與OT環境的資安議題成為焦點，為解決高科技產業資安防護難題，臺灣半導體界在2019年也憑藉自身影響力，推動晶圓設備資安標準（案號6506：Activity Start: 2019/01/01）制定，讓半導體產業供應商能夠遵循。
值得關注的是，這項晶圓設備資安標準從草案開始即備受關注，去年底一度傳出可能有結果，終於，歷經多次來回提交SEMI修改，在近日舉辦的SEMICON Taiwan國際線上資安趨勢高峰論壇上，台積電企業資訊安全處長屠震公開透露，這項標準將在2021年底12月正式發布，同時SEMI臺灣資安委員會在今年已經成立，他也是該委員會的首屆主席，不僅將推動SEMI晶圓設備資安標準，他們已規畫4大聚焦面向，目的是要提升供應商與產業供應鏈的整體安全。今後可預期的是，隨著產業標準的公布，這意謂著，可以幫助供應商對於設備的資安防護設計，能有標準能依循，成為一個基本水準，而企業在採購合約上，也能以此標準作為資安要求。
屠震表示，在SEMI臺灣資安委員會的4大聚焦面向中，首要就是資安標準的推動與導入，需要建立參考架構及開發解決方案，在此方面，他指出，委員會初期的任務，就是制定SEMI晶圓設備資安標準（Fab & Equipment Security Standards），而這項計畫之前就已經在進行，並且會在今年12月舉辦標準發布會。
關於這項晶圓設備資安標準的內容，他也做出簡單的說明，當中涵蓋了6大面向，舉例來說，包括在機臺設備電腦作業系統方面，要能提供長期支援的版本；網路安全方面要有入侵偵測、安全閘道，並限制避免使用高風險的TCP/UDP連接埠；端點安全需要防毒或應用程式白名單；身分識別與存取管理需要帳號與特權管理；應用程式安全需要軟體弱點掃描；以及資安監控需要針對資安資訊與事件管理的API等。
屠震表示，今後有了這項產業上的資安標準，希望足以引導供應鏈在資安防護上帶來長期可用性，包括更新修補、病毒防護與網路存取控制，並在早期設計階段，就要建立起安全，例如設備設計時就限制高風險連接埠，且要針對主流硬體與作業系統的產品開發生命週期，進行評估或認證。
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在2018年台積電機臺中毒事件後，我們注意到臺灣半導體產業對於資訊安全議題的重視，在2019年工研院資通所副組長卓傳育就曾揭露這項標準的制定進度與目標。簡單來說，此標準在2018年底正式由SEMI臺灣的技術委員會發起，成立晶圓廠及設備資訊安全任務小組（Fab & Equipment Information Security Task Force）。案號6506的SEMI晶圓設備資安標準，自2018年底開始籌畫。
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在2021年10月下旬舉行的SEMICON Taiwan線上資安趨勢高峰論壇上，台積電企業資訊安全處長屠震公開透露，這項標準將在2021年底12月正式發布，屆時並將舉辦標準發布會。
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