Arm研究人員成功製作出非矽基柔性32位元晶片PlasticARM

Arm以及PragmatIC半導體新創研究人員合作，發表了彈性32位元微處理器PlasticARM，該微處理器在柔性基板上，採用金屬氧化物薄膜晶體技術開發而成，官方提到，該微處理器使用的技術，與主流半導體行業不同，不僅超薄而且成本低廉，能夠嵌入到許多日常用品中，達成過去無法實現的應用。

與傳統的半導體裝置不同，柔性電子裝置建置在塑膠、紙張和金屬薄膜上，並且使用有機物、金屬氧化物或非晶矽等薄膜半導體材料製作而成，雖然薄膜電晶體（Thin-film transistors，TFTs）可以在柔性基板上製造，其加工成本比金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFETs）低得多，但是官方提到，TFT技術並不是要取代矽，矽材料在效能、密度和功率方面有其優勢，但是TFT卻可以讓電子產品以更新穎的外型，以及矽無法達到的低成本等優點，在潛在廣大的領域中應用。

目前已經有許多智慧裝置嵌入了使用傳統矽技術所打造的處理器，除了電腦和伺服器之外，還包括汽車、路由器和手機等，但是卻沒辦法進一步嵌入到包括牛奶瓶、食品包裝、衣服和繃帶等日常用品，限制這些日常用品智慧化，除了成本是阻礙此進展的一大原因外，矽晶片本身厚度並不薄，也無法柔韌地貼合在物品表面，而柔性晶片提供了解決這些問題的理想特性。

過去20年來，不少柔性電子產品已經發展成熟，已經可以低成本生產，外型薄且有彈性，可以適用於各種裝置上，包括感測器、電池和天線等，不過卻缺少關鍵的柔性處理器，研究人員解釋，之所以目前尚未存在柔性處理器的原因，是因為要能執行有意義的計算，需要在柔性基板上，整合相對大量的TFT，而這需要一定技術成熟度才能夠完成。

之前也有一些研究，嘗試在柔性基板上建造基於矽的微處理器晶片，但是該方法仍然仰賴傳統高成本的製造工藝，因此並非一個長久且能夠普及的解法，直到現在，研究人員使用柔性電子製造技術，原生地開發微處理器，在聚醯亞胺的基板上，使用金屬氧化物TFT建置而成，金屬氧化物TFT成本低廉，而且可以縮小到更小的幾何形狀。

PlasticARM是基於Cortex-MO+處理器的32位元晶片，支援Armv6-M架構，可以使用既有的軟體工具鏈，包括編譯器、除錯器和IDE等。PlasticARM非常節省電力，每小時僅消耗21毫瓦，這相當於只要一個郵票大小的太陽能電池，就能產生的電力，在未來也能以無線充電供電。

這項研究的貢獻在於，PlasticARM是當前使用金屬氧化物TFT，所開發出最複雜的柔性積體電路，擁有超過18,000邏輯閘，是之前最先進研究的12倍，研究人員希望藉由PlasticARM的技術潛力，在未來十年內，實現萬物聯網的目標。