英特爾宣布組織重整,將技術、系統架構及客戶端事業群(TSCG)分成5個團隊,主管TSCG的Venkata Murthy Renduchintala(上圖)則會在8月3日離職。外界揣測這與英特爾7奈米製程的進度嚴重落後有關。圖片來源/Intel(https://newsroom.intel.com/news/2019-intel-investor-meeting/#gs.bcj1je)

就在發布今年第二季財報之後的幾天,英特爾宣布了組織重整,重整的對象為技術、系統架構及客戶端事業群(Technology, Systems Architecture and Client Group,TSCG),將它打散成5個不同的團隊,並指派不同的主管,且即刻生效,而原本領導TSCG的Venkata Murthy Renduchintala則會在8月3日離職。外界揣測這與英特爾7奈米製程的進度嚴重落後有關。

TSCG為英特爾於2015年成立新事業群,原名為Client and Internet of Things (IoT) Businesses and Systems Architecture Group,當時英特爾也自高通(Qualcomm )挖角Renduchintala來擔任該事業群的首任總裁,也是英特爾的工程主管。Renduchintala在高通負責的是有關運算與行動的半導體業務,而英特爾賦予他的任務則是整合英特爾的平臺工程、客戶端運算、IoT、軟體及服務,以及技術解決方案,媒體則報導Renduchintala幾乎掌管了英特爾的所有硬體。

現在英特爾則直接把TSCG打散成5個不同的團隊,分別是技術開發,生產及作業,設計工程,架構、軟體與繪圖,以及供應鏈,它們有不同的負責人,且都直接向執行長Bob Swan彙報。

Swan除了感謝Renduchintala對英特爾的貢獻之外,也說將期待與這些經驗豐富的技術領導人直接合作,以在關鍵時刻推動英特爾前進。

Swan在上周的財報會議上除了證實該公司的7奈米製程晶片,最快要到2022年才會出爐之外,也透露不排除把晶片生產業務外包給其它業者。


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