5G趨勢月報第2期：企業5G專網拍板定案！行政院搶先公布5G專網頻譜的釋照時程

12/01~12/31精選5G趨勢新聞

 5G競標   NCC  

10天標金突破500億大關，臺灣5G競標激戰3.5GHz頻段最搶手

臺灣5G頻譜在本月10日正式展開競標，由國內5家電信業者共同競逐，首日標金就突破260億元，3天後更跨越5G競標底價300億元的目標，達到約317億元，接下來，在66回合競價更喊破400億元，一舉超越了原先政府編列國庫預算的金額，更在23日（第十日）時，總標金一舉超過500億元，來到546.72億元。在歷經11天110回合激烈競爭的價格戰，最新總得標價也已經達到過半的4G總標金額，也就是605億元，其中又以3.5GHz頻譜最熱門，在總共27個單位頻寬，獲得了591.61億元的總標金，當中20個單位頻寬暫時以22.08億元得標。

在第11天的28GHz頻段共25個單位頻寬中，暫時已有13個單位頻寬得標，總標金為13.39億元，但仍低於當初設定25億元的底價，至於1.8GHz頻段至今暫無人得標。

截至27日（第14天），五家電信投入的總標金更已經達到新臺幣746.42億元。並且競價金額還有持續往上增加的可能。

5G釋照競價作業將分為兩階段進行，在第一階段數量競價結束後，緊接著，第二階段則是位置競價，將決定各業者得標單位的頻率位置。第一階段結束至第二階段開始，兩階段間相隔7天。

 企業5G專網    5G頻譜  

企業5G專網拍板定案！行政院規畫最快2021年完成5G專網頻譜釋照

行政院在5日拍板定案，將跟進日本、德國、美國腳步釋出5G專網頻譜，這也意味著，未來國內大型企業也將可使用5G專網，來區隔公眾網路，同時確保高速傳輸網路與安全。行政院也搶先公布5G專網頻譜的釋照時程，將在首波5G釋照後的2到3年內，也就是2021到2022年間，將釋出4.8GHz到4.9GHz的100MHz頻寬，以供5G專網使用，第二波的5G商用頻譜也將同時間釋出。

行政院也確定5G專網使用專用頻譜，申請者需要繳交頻譜使用費，這部分將交由NCC研擬專網申請者的資格、頻譜使用費、應負的資安義務等。目前已先供外界提出申請進行場域的實驗，除了臺灣，目前規劃5G專網的國家，還有日本、德國、英國、法國、瑞典、美國、新加坡，只是各國釋出5G專網的時程不一，從2019年到2023年都有。

 5G行動晶片   高通  

搶攻行動5G市場，高通首款旗艦5G手機晶片正式亮相

不讓聯發科專美於前，手機晶片大廠高通趕在年底前推出最新一代行動處理器Snapdragon 865，也是第一款高階5G晶片，未來也將鎖定5G旗艦手機，預計2020年第一季相關產品上市。同樣採最新7奈米製程的Snapdragon 865處理器，採用時脈可達2.84 GHz的高通Kryo 585 CPU，加上Adreno 650 GPU，還搭配新一代DSP處理器可供專門影像處理，另外在該處理器平臺還使用了高通自家最新5G數據機晶片Snapdragon X55，除了能同時支援當前主流的Sub-6GHz與毫米波雙頻段，也能夠相容於NSA和SA組網，以及提供TDD和FDD多工處理模式，與支援DSS動態頻譜共享技術，高通宣稱，5G下載速度最高可達7.5 Gbps。

除此之外， 這代5G行動處理器也更新AI引擎加速器，採用第5代AI晶片Hexagon，可以提供最高每秒15兆次運算（TOPS），新整合的Sensing Hub，則是能在智慧語音助理進行語音檢測、上下文理解時，能提供更好地準度與消耗更少電量。

除了這款5G晶片，高通還介紹另一款行動處理器Snapdragon 765與756G，也是第一款5G SoC晶片，則是整合了Snapdragon X52數據機晶片，未來也將鎖定中、高階市場，相關產品也將在2020年問世。

 三星    RISC-V  

擁抱RISC-V架構再進一步，手機龍頭三星2020年將採用RISC-V來開發毫米波5G晶片

經過2年多的測試驗證，手機大廠三星最近決定2020年推出的旗艦5G新手機，將全面採用新興RISC-V（開源精簡指令集架構）核心來打造自家毫米波5G晶片，來取代以往ARM指令集架構，這也意味著，RISC-V將在5G晶片市場占有一席之地 。在近日舉行的RISC-V年度高峰會上，三星表示，未來將使用晶片硬體新創SiFive提供的RISC-V核心，來打造自己的5G RF模組晶片，用於未來毫米波頻段的5G RF訊號處理，來滿足更高速5G傳輸網路需求，該晶片也將搭載於2020年三星旗艦5G新手機，三星之後更計畫擴大在其他車用處理器、AI產品來使用，包括AI影像感測器、安全管理，以及AT運算與控制等，可以想見的是，三星此一策略轉變，也將牽動2020年全球5G晶片市場局勢變化。除了三星，另一家晶片大廠高通也計畫用RISC-V開發自己的SoC晶片。

網通   5G   

思科跨足電信業晶片業務，將打造支援5G網路專用交換器與路由器ASIC晶片

網通巨頭思科近日大動作宣布，將跨足電信業、ISP及設備商的晶片銷售業務，這也是該公司在未來網際網路（Internet for the Future）計畫的一大策略藍圖，要透過「晶片＋光纖網路＋軟體」的投資，提供相關技術以支援5G時代下新興的AI、量子運算、智慧物聯網、預測式網路安全、AR/VR及超高畫質內容等應用。為此，該公司發表名為Silicon One的晶片平臺，這是專為5G網際網路設計的交換器和路由器ASIC，思科稱它是第一個適用於各種服務供應商和超大規模應用的網路晶片，第一款推出晶片已可支援10Tbps的網路頻寬，未來計畫將Silicon One平臺效能推向高達25Tbps。

該公司表示，預計到了今年底，用戶數可望提升達到200萬戶，明年更將以700萬戶為目標。由於目前可提供5G服務的地區，仍僅限於主要城市或都會區，如首爾等，SK Telecom計畫除了年底將增加更多可用地區，屆時，也將把KTX鐵路全線、高速公路一併納入5G服務範圍內。

臺灣5G   IDC預測   

IDC預測：臺灣5G商用將在2020年夏季推出，首波應用以影音串流、內容服務為主

臺灣5G最快2020年初完成釋照，各大電信商也紛紛摩拳擦掌，積極投入5G基礎建設，以趕在該年推出5G行動服務。從目前5G商用進展來看，IDC臺灣資深市場分析師葉振男就表示，臺灣手機用戶最快2020年第3季就能使用到5G相關應用服務。5G服務開通後，初期將以三大都會區為主，分別是臺北、臺中與高雄，其中臺北覆蓋最密集，臺中、高雄則以人潮較多的熱門地區為主，之後，再慢慢擴大到六都。預計花3年完成全臺5G網路的覆蓋。

不過，受到5G分級資費和換機潮的影響，第一年使用人數並不多，5家電信業加總，他預估大約僅有數十萬人，至於影音串流、內容服務會是未來首波5G應用，例如3D全景影片、VR/AR等。但5G更大應用是在企業垂直場域，只是受到5G技術尚未完全成熟的影響，他認為，最快2023年才有辦法實現。責任編輯⊙余至浩

攝影／余至浩　圖片來源／高通、行政院、NCC、思科

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資料來源：iThome整理，2019年12月