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聯發科

看準全球5G市場商機,聯發科今天(11/26)發表了旗下首款5G SoC系統單晶片「天璣1000」,將鎖定高階5G手機,相關產品預計明年第一季問世。

聯發科今天選在中國深圳發表,並且同步在臺灣地區發表現場進行視訊直播。「天璣1000」採用台積電7奈米製程,整合5G數據機,支援5G雙卡雙待,以及雙載波聚合(2CC CA)技術,以Sub-6GHz頻段為例,5G下載速度可達最高4.7Gbps、上傳2.5Gbps,並且支援SA、NSA的組網架構。

作為聯發科鎖定高階5G手機的祕密武器,「天璣1000」採用時脈可達2.6GHz的4個Arm Cortex-A77核心,4個2.0GHz的Cortex-A55核心,以大小核的架構設計平衡效能及功耗。另也整合Arm最新的Mali-G77 GPU,以提供更高的遊戲效能,並支援FHD+或90Hz的2K+顯示。

順應行動裝置搭載AI晶片的趨勢,該晶片搭載了APU 3.0,最高可達4.5 TOPS,相比於前一代的APU 2.0提升兩倍以上。在APU 3.0助力下,提升了該晶片的AI相機功能,例如自動曝光、降噪、HDR、AI臉部辨識等等。

高度整合的系統單晶片,聯發科表示,除了具備節能的好處,也能節省行動裝置的機構空間,讓裝置開發商可以設計裝置搭載更大容量的電池,或是更大的相機感測元件。

聯發科董事長蔡力行表示,天璣5G系統單晶片的推出,是聯發科累積投入1000億元開發的成果,聯發科約7成的研發人力在臺灣,象徵對臺灣的持續,天璣晶片只是聯發科未來5G系統單晶片的第一步,未來將會規畫再推出一系列系統單晶片,以涵蓋各方面的應用。

談到聯發科對5G的策略,蔡力行指出,聯發科在一開始就會全力投入5G世代,不落後人,除了目前比較大的智慧型手機市場,聯發科在昨天也和英特爾共同宣布,將為PC開發5G通訊晶片,顯示聯發科的5G佈局不會只有手機,還涵蓋PC產品。

在與英特爾的合作中,聯發科將為消費與商用筆電推出5G數據機,該款PC用5G數據機是以先前聯發科為行動裝置推出的5G數據機Helio M70為基礎,預期採用的筆電產品會在2021年初推出。


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